第1章 GHz、THz帯に対応した電磁波吸収材料の開発、軽量化、フレキシブル対応

第1節 電波吸収体の設計と吸収量の測定技術

• 1.吸収材料と研究事例
• 2.電波吸収体の設計
  • 2.1 基礎事項
  • 2.2 一層型電波吸収体
  • 2.3 λ/4型電波吸収体
• 3.吸収量の測定
  • 3.1 測定空間
  • 3.2 測定スパン
  • 3.3 測定可能範囲
  • 3.4 測定法の一例

第2節 5G/Beyond5Gに対応した電磁波吸収材料設計の考え方

• 1.電磁波吸収材料
  • 1.1 透磁率を用いた電磁波吸収材料
  • 1.2 誘電率を用いた電磁波吸収材料
• 2.電磁波吸収・シールドの評価法
  • 2.1 近傍界の評価法
    • 2.1.1 相互減結合率
    • 2.1.2 内部減結合率
    • 2.1.3 伝送減衰率
  • 2.2 遠方界の評価法
    • 2.2.1 シェルクノフの式によるシールド効果
    • 2.2.2 インピーダンス整合
    • 2.2.3 自由空間法

第3節 5Gに必要な電波吸収体の技術とメカニズム

• 1.電磁波の反射・透過・減衰
• 2.電波吸収
• 3.電磁界シミュレーション
• 4.メタマテリアルを用いた電波吸収体
• 5.金属パターンを用いた磁性・誘電性複合体を用いた電波吸収体

第4節 GHz帯用広帯域電磁波吸収材の開発設計

• 1.従来の電磁波吸収材と課題
• 2.広帯域の吸収材開発の狙いと設計コンセプト
• 3.電磁波吸収フィラーの分散状態制御
• 4.フィラーの分散状態を制御した材料の作製と評価
• 5.開発品の性能

第5節 自由空間法を用いた電波吸収体の評価方法

• 1.測定方法
  • 1.1 測定系
  • 1.2 校正方法
  • 1.3 測定方法
• 2.誘電率推定アルゴリズム
  • 2.1 ニコルソン・ロス法
  • 2.2 NIST法
  • 2.3 透過法
• 3.誘電率推定方法の検証結果
• 4.実際の測定による誘電率推定例

第6節 低コストFSSを使用した広帯域CA電波吸収体の開発

• 1.FSSとCA電波吸収体
• 2.低コスト構造
• 3.配列方法
• 4.試作および測定結果
• 5.今後の展望

第7節 電気炉酸化スラグと軽量細骨材または発泡スチロールビーズを用いた建築用広帯域電波吸収体の開発

• 1.広帯域電波吸収体
• 2.広帯域電波吸収体の研究
  • 2.1 多層型供試体
  • 2.2 軽量骨材スラグモルタル供試体
  • 2.3 ビーズスラグモルタル供試体
• 3.測定方法
  • 3.1 反射減衰量の測定
  • 3.2 スラグ分布の測定
• 4.加振時間がスラグ分布に及ぼす影響
  • 4.1 軽量骨材スラグモルタルの場合
  • 4.2 ビーズスラグモルタルの場合
• 5.加振時間が反射減衰量に及ぼす影響
  • 5.1 軽量骨材スラグモルタル供試体の場合
  • 5.2 ビーズスラグモルタル供試体の場合

第8節 広帯域で低反射かつ2.4GHzにおいて周波数選択的吸収を示すメタマテリアル

• 1.広帯域で低反射かつ周波数選択的吸収を示すメタマテリアル
• 2.広帯域で低反射かつ2.4GHzにおいて周波数選択的吸収を示すメタマテリアルの設計
  • 2.1 数値電磁界シミュレーションによる素子の設計
  • 2.2 最適設計されたメタマテリアル電波吸収体のマイクロ波特性
• 3.広帯域で低反射かつ2.4GHzにおいて周波数選択的吸収を示すメタマテリアルの作製およびマイクロ波特性評価
  • 3.1 素子の作製およびマイクロ波透過特性評価
  • 3.2 設計値と実測値の差異に対する考察

第9節 ノッチ入り円形パッチを用いたFSS電波吸収体

• 1.電磁界解析による設計
• 2.提案FSS電波吸収体の反射特性と斜入射特性
  • 2.1 吸収特性および偏波角依存性
  • 2.2 斜入射特性

第10節 フェノールフォームを用いた電波吸収体開発

• 1.熱硬化性フォーム材料の特徴
• 2.フェノールフォームの電波吸収体特性 (1層型)
• 3.フェノールフォームの電波吸収体の可能性 (多層型)

第11節 テラヘルツ帯フィルム型電波吸収体設計

• 1.フィルム型電波吸収体
• 2.テラヘルツ帯材料特性モデリング
• 3.Jaumman型電波吸収体設計
  • 3.1 電磁界シミュレーションによる設計法
  • 3.2 フィルム型電波吸収体作製法
    • 3.2.1 塗布等による抵抗層の形成
    • 3.2.2 金属箔または塗布等による金属層の形成
    • 3.2.3 各層の貼合
• 4.測定結果

第12節 藻類由来金属マイクロコイルを分散させた新たなテラヘルツ帯吸収材料?位相乱雑化吸収体?

• 1.テラヘルツ技術の進展とコンポーネントの必要性
• 2.金属めっきマイクロコイルを用いたテラヘルツ吸収体
• 3.テラヘルツ時間領域分光法による特性評価

第13節 アルミナセラミックスを用いた誘電性電波吸収体の設計

• 1.はじめに
  • 1.1 製造工程
  • 1.2 設計理論
  • 1.3 アルミナでの設計、測定
  • 1.4 電波吸収量の計算について
  • 2.2層型電波吸収体
  • 2.1 設計理論
  • 2.2 サンプル情報
  • 2.3 設計値と測定結果
  • 2.4 材料選択

第2章 電磁波シールド材料の軽量化、薄型化技術

第1節 電磁波シールドの基礎

• 1.シールド材と研究事例
• 2.基礎事項
  • 2.1 シールドの種類
  • 2.2 近傍界と遠方界
• 3.シールドの設計
  • 3.1 シェルクノフの式
  • 3.2 異方性損失材料を用いたシールド

第2節 5G/Beyond5Gに対応した電磁波シールド材料設計の考え方

• 1.電磁波シールド (遮蔽) の原理
• 2.電磁波シールドの評価法
• 3.電磁波シールドの周波数特性および漏洩補修
  • 3.1 インピーダンスマッチングの評価によるシールド効果
  • 3.2 電磁波シールドの周波数依存性と遮蔽材厚さ依存性
  • 3.3 電磁波シールドの低減・漏洩箇所と補修
• 4.電磁波シールドの評価設備
  • 4.1 MIL-STD-285
  • 4.2 TEM-CELL
  • 4.3 G-TEM-CELL

第3節 5Gに必要な電波シールドの技術とメカニズム

• 1.電磁波の反射・透過・減衰
• 2.電波シールド効果:遠方界
• 3.電波シールド効果:近傍界
• 4.メタマテリアル (周波数選択性表面:FSS) を用いた電波シールド
  • 4.1 パッチ型FSS
  • 4.2 グリッド型FSS
  • 4.3 ループ型FSS
  • 5.2層・λ/4型電波吸収体 (2つの周波数で吸収ピークを有する吸収体)
• 6.積層型FSS

第4節 電磁波シールド材の選定方法と適用技術

• 1.はじめに
  • 1.1 電波吸収材
  • 1.2 ノイズ抑制材
  • 1.3 電磁波シールド材
• 2.電波吸収材
  • 2.1 1/4λ型電波吸収材 (狭帯域)
  • 2.2 パターン型電波吸収材 (狭帯域)
  • 2.3 誘電損失電波吸収材 (広帯域)
  • 2.4 電波吸収材の応用
• 3.マイクロ波及びミリ波ノイズ抑制材 (近傍界)
  • 3.1 マイクロ波ノイズ抑制材 (高透磁率)
  • 3.2 マイクロ波ノイズ抑制材の応用
  • 3.3 ミリ波ノイズ抑制材 (高誘電率)
  • 3.4 ミリ波ノイズ抑制材の応用
• 4.電磁波シールド材
  • 4.1 電界シールド材
  • 4.2 遠方界の電界シールド材
    • 4.2.1 金属シールドシート
    • 4.2.2 透明シールドフィルム
    • 4.2.3 導電布
  • 4.3 近傍界の電界シールド
    • 4.3.1 導電フィルム
    • 4.3.2 金属箔シート
    • 4.3.3 導電布シート
    • 4.3.4 スポンジガスケット
    • 4.3.5 スパイラルフィンガーガスケット
    • 4.3.6 ワイヤーメッシュガスケット
    • 4.3.7 ケーブルシールドカバー
    • 4.3.8 導電塗料
  • 4.4 磁界シールド材

第5節 プラスチックと銅鉄合金の電磁波シールドめっき技術

• 1.無電解めっきによる電磁波シールドめっきの歴史
• 2.次世代自動車と電磁波シールドめっき
  • 2.1 電磁波シールドめっきされるプラスチック
  • 2.2 シールドめっきの耐久性
  • 2.3 シールドめっきの密着の評価
• 3.電磁波シールドの概要
  • 3.1 電磁波の概念
  • 3.2 シールド効果の考え方
• 4.無電解めっきの電磁波シールド効果
• 5.自動車に向けた低周波磁界シールド法の開発
  • 5.1 電解シールドめっき
  • 5.2 無電解シールドめっきと電磁波吸収シートの組み合わせ
  • 5.3 銅鉄合金とめっきの組み合わせ
• 6.無電解めっきによるプラスチック成形品とシールド効果
  • 6.1 均一な膜厚
  • 6.2 良好な導電性と低い接触抵抗
  • 6.3 薄い膜厚のメリット
  • 6.4 実際の形状での電磁波シールド効果の事前確認
• 7.プラスチックシールドめっきの量産工程
  • 7.1 最も生産性の高い化学エッチングによる電磁波シールドめっき
  • 7.2 無電解めっき上の塗装の塗料の選定と管理
• 8.シールドめっきするプラスチック成形品の設計上の留意点
  • 8.1 導通点の設計
  • 8.2 無電解めっき生産上の留意点
• 9.金型設計と成形条件
• 10.めっきによる、プラスチックの放熱効果
• 11.電磁波シールドめっきの品質管理と規格
  • 11.1 抵抗の測定銅めっきの膜厚の測定
  • 11.2 密着の測定
  • 11.3 外観と有効面
• 12.シールドめっきと環境

第6節 磁性体を用いた平面型電磁ノイズ抑制体のメカニズム

• 1.磁性体を用いた電磁ノイズ抑制体
  • 1.1 磁性材料の複素透磁率
  • 1.2 透磁率の周波数特性
  • 1.3 Snoekの限界
• 2.電子機器への磁性ノイズ抑制体の影響
• 3.伝導ノイズの抑制メカニズム
  • 3.1 磁性NSSを配置したMSL断面の磁束経路
  • 3.2 はしご形磁気回路の構築
  • 3.3 磁気回路解析を用いたR_mとLの算出
  • 3.4 渦電流損失
• 4.磁性NSSの伝導ノイズ抑制効果

第7節 Niナノワイヤー分散体の開発と電磁波遮蔽材への応用

• 1.ユニチカのナノワイヤーの紹介
  • 1.1 Niナノワイヤー
  • 1.2 AgNi複合ナノワイヤー
  • 1.3 Feナノワイヤー
  • 1.4 FemNin合金ナノワイヤー
  • 1.5 セラミック複合ナノワイヤー
• 2.ナノワイヤーの電磁波シールド材への応用
  • 2.1 Niナノワイヤーを使用した電磁波シールドの作製方法
  • 2.2 Niナノワイヤーを使用した電磁波シールドの特性
• 3.ナノワイヤーの電波吸収材への応用
  • 3.1 ナノワイヤーを使用したテラヘルツ向け電波吸収材の作製方法
  • 3.2 ナノワイヤーを使用したテラヘルツ向け電波吸収材の特性

第8節 カーボンナノチューブを用いた電磁波遮蔽材の開発

• 1.電磁波遮蔽材料
• 2.CNTを用いた電磁波遮蔽材料

第9節 軽量・柔軟なカーボン系複合材料からなる電磁波シールド材料の開発と評価

• 1.電磁波シールド効果の原理と測定方法
• 2.公称応力-公称ひずみ曲線
• 3.炭素材料とカーボン系複合材料の電磁波シールド効果
• 4.エラストマー/カーボンナノチューブ複合材料の作製手法とその特性

第10節 導電性高分子を用いた電磁波遮断用コンポジット材料の作成

• 1.緒言
  • 1.1 導電性高分子
  • 1.2 ポリピロール
  • 1.3 ポリアニリン
  • 1.4 ポリアニリン繊維複合化材料による電磁波吸収
  • 1.5 海洋生物の利用法
• 2.ポリアニリン複合体の合成
  • 2.1 ポリアニリン/パルプ複合シートの合成
  • 2.2 ポリアニリン粉末とパルプの複合化
  • 2.3 植物あるいは海洋生物との複合化
• 3.合成した海藻類/ポリアニリン複合体の赤外線吸収スペクトル
• 4.合成したポリアニリン/海藻類複合体の電子スピン共鳴スペクトル
• 5.電磁波の遮蔽
  • 5.1 ポリアニリン/パルプ複合シートによる電磁波の遮断
  • 5.2 合成したタマミル/ポリアニリン複合体による電磁波の遮断

第11節 超臨界二酸化炭素を用いた繊維の導電化による電磁波シールド性の付与

• 1.scCO2を媒体とした繊維への機能性物質の注入
  • 1.1 scCO2の特徴
  • 1.2 scCO2の応用
• 2.scCO2を利用した繊維材料の導電化技術
  • 2.1 scCO2を媒体とした無電解めっきの前処理
  • 2.2 scCO2を媒体とした金属微粒子の堆積による導電性付与

第3章 電磁ノイズ反射材の設計と電波伝搬制御技術

第1節 メタマテリアルを用いた複素透過スペクトル制御

• 1.単層メタマテリアルで実現し得る複素透過率
  • 1.1 薄い単層メタサーフェスの複素透過率
  • 1.2 無反射化した単層メタマテリアルの複素透過率
• 2.周波数に依らず無反射な単層メタマテリアル
• 3.無反射メタマテリアルを用いた複素透過スペクトル制御

第2節 メタマテリアル電波散乱シート,反射板の開発と応用

• 1.メタマテリアル電波散乱シートの構造と設計について
  • 1.1 メタマテリアル電波散乱シートの構成
  • 1.2 遺伝的アルゴリズムを用いた設計
  • 1.3 アレーアンテナ理論を用いた散乱パターンの計算
  • 1.4 指向拡散度を用いた評価
• 2.設計したメタマテリアル電波散乱シートの不感地帯の解消効果
  • 2.1 最適な電波散乱シートの散乱パターン
  • 2.2 メタマテリアル電波散乱シートの不感地帯における通信品質改善効果

第3節 軟磁性材料を用いた電磁ノイズ対策部材

• 1.コイル部材と軟磁性部材料
  • 1.1 コイルに適用する軟磁性材
  • 1.2 コイルの等価回路
  • 1.3 コイル用軟磁性材料の特性
• 2.ケーブルノイズ対策と軟磁性材
  • 2.1 ケーブルノイズについて
  • 2.2 ケーブルノイズのフィルタリングについて
  • 2.3 ケーブルの遮蔽特性
• 3.低周波近傍磁気シールドと軟磁性材
  • 3.1 低周波磁気シールドについて
  • 3.2 遮蔽について
  • 3.3 軟磁性材を利用した低周波磁気シールド材の特性
  • 3.4 電気自動車用ワイヤレス給電コイルの磁界制御

第4章 回路ノイズの抑制技術と対策部品の設計

第1節 回路基板設計と電磁波ノイズ

• 1.プリント回路基板からの電磁放射ノイズの発生
  • 1.1 微小ダイポール電流と微少ループ電流から発生する電界と磁界
  • 1.2 ノーマルモード放射とコモンモード放射
• 2.信号伝送に付随するコモンモード放射
  • 2.1 スリットによるリターン電流経路の不連続
  • 2.2 スルーホール部でのリターン電流不連続
  • 2.3 グラウンド面を流れる不均一なリターン電流分布
• 3.電源系配線に係わるコモンモード電磁放射
  • 3.1 同時スイッチングノイズ、あるいは電源・グラウンドバウンス
  • 3.2 単純な電源面/GND面の共振現象
• 4.プリント回路基板の電源Sパラ、電源ノイズ、EMIの評価例
  • 4.1 プリント回路基板と層構成
  • 4.2 電源・グラウンド層間Sパラメータ評価
  • 4.3 電源ノイズ波形の測定
  • 4.4 遠方放射ノイズの測定
  • 4.5 電源/GND面のS21特性と電源系コモンモードEMIの効果比較

第2節 アナログ・デジタル回路混在の電子回路で発生するノイズのメカニズムと対策

• 1.デジタル回路のノイズ発生メカニズム
  • 1.1 アナログフロントエンド
  • 1.2 デジタル回路で発生するノイズ
  • 1.3 電源ノイズの発生メカニズム
• 2.デジタル回路のノイズ低減手法
  • 2.1 LCフィルタの実装
  • 2.2 3端子フィルタの実装
  • 2.3 ロジックICの選定方法
  • 2.4 デジタルアイソレータの活用
• 3.レイアウトパターンの注意点
  • 3.1 プリント配線板の層構成
  • 3.2 マイクロストリップライン
  • 3.3 デジタル回路との相互干渉
  • 3.4 アナロググラウンドの1点アース
  • 3.5 アナログ回路とデジタル回路の電源構成

第5章 電磁ノイズの計測、解析技術、対策材料の評価技術

第1節 ESD (静電気放電) による過渡電磁界の広帯域測定

• 1.ESDによる電磁ノイズの特異性
• 2.微小電気ダイポールによるESD電磁波の放射モデル
• 3.シールデットループ磁界プローブによる過渡磁界の測定
  • 3.1 プローブ補正係数の導出
  • 3.2 シールデットループプローブによるESD過渡磁界の測定例
• 4.光電界プローブによるESD過渡電界の測定

第2節 Beyond 5G/6G向けの材料・デバイス計測技術と電磁波センシングへの応用

• 1.材料の広帯域計測手法
• 2.電磁波センシングの概要
• 3.電磁波センシングの原理
• 4.応用例:木材の水分量計測

第3節 可視化技術を利用した近傍電磁界測定システム

• 1.システム概要
  • 1.1 システム構成
  • 1.2 測定方法
  • 1.3 可視化技術
    • 1.3.1 位置認識
    • 1.3.2 電磁界信号の解析
    • 1.3.3 位置と電磁界信号の解析結果による分布表示
  • 1.4 電磁界可視化の測定における留意点
    • 1.4.1 手動走査測定と機械走査 (ロボットを用いた) 測定
    • 1.4.2 遠方界と近傍界、及び電磁界プローブの特性
• 2.測定例と考察
  • 2.1 近傍ノイズ測定
  • 2.2 解析と対策効果
• 3.過渡ノイズによるイミュニティ試験の解析例
  • 3.1 イミュニティ試験の侵入ノイズの測定
    • 3.1.1 イミュニティ試験波形の見え方
    • 3.1.2 静電気放電 (ESD) 波形の分布例

第4節 三次元空間電磁界可視化システム

• 1.EMCとは?
• 2.なぜEMC対策が必要なのか
• 3.近傍電磁界測定と遠方電磁界測定
• 4. 三次元空間電磁界可視化システム
  • 4.1 WM9500シリーズ /モーションキャプチャ機能を組み込んだ画期的な三次元空間電磁波可視化システム
    • 4.1.1 製品仕様
    • 4.1.2 測定原理
    • 4.1.3 測定結果
  • 4.2 WM7000シリーズ / 直行三軸+回転の4軸 自動ステージ方式の三次元電磁波可視化システム
    • 4.2.1 製品仕様
    • 4.2.2 近磁界プローブと、電界プローブ
    • 4.2.2.1 近磁界プローブのラインナップ (VFシリーズ、HCシリーズ、VCシリーズ)
    • 4.2.2.2 電界プローブのラインナップ (EHシリーズ)
    • 4.2.3 測定結果
    • 4.2.3.1 写真や基板CAD図とノイズマップの重ね書き機能
    • 4.2.3.2 電流の向きの可視化機能
    • 4.2.3.3 三次元空間計測機能
• 6.ノイズの対策での困りごと
• 7.三次元空間電磁波可視化システムの導入の効果について

第5節 物理光学近似とFILTによる三次元過渡電磁界解析

• 1.物理光学近似POと高速逆ラプラス変換FILTの基本原理

第6節 機器ノイズ抑制設計を実現するためのシステムレベルモデル化・解析手法

• 1.インバータの電磁ノイズ発生メカニズム
  • 1.1 車両全体電磁ノイズ解析
  • 1.2 測定と考察
  • 1.3 コンポーネント・ビヘイビアモデルを用いたコモンモード電流解析

第7節 電子機器の電磁波ノイズ規制動向と最新の測定技術

• 1.測定周波数の拡大
  • 1.1 放射エミッション測定の上限周波数
  • 1.2 周波数拡張に伴う問題点と対策
    • 1.2.1 プリアンプ
    • 1.2.2 アンテナの選定
• 2.無線通信モジュール搭載機器の測定技術
  • 2.1 規格の概念
    • 2.1.1 帯域阻止フィルタの挿入
    • 2.1.2 ミリ波帯域への展開
• 3.不連続ノイズの測定
  • 3.1 連続ノイズと断続的ノイズ
    • 3.1.1 断続的な妨害波の測定例
    • 3.1.2 FFTタイムドメイン機能を使った測定

第8節 静電気スキャナーを用いた表面電位分布測定技術

• 1.生産工程における静電気問題
• 2.静電気計測技術
• 3.静電気スキャナーの概要
  • 3.1 概念
  • 3.2 センサ構造およびシステム構成
• 4.静電気スキャナーを用いた表面電位測定
  • 4.1 電圧を印加した導体
  • 4.2 絶縁体で発生した接触帯電
  • 4.3 剥離帯電で発生した静電気放電の痕跡

第9節 アクセラレーテッドタイムドメインスキャンを用いた測定及び対策改善

• 1.従来のEMIレシーバの構造と進化の歴史
• 2.従来のEMIレシーバの測定法の限界
• 3.アクセラレーテッドタイムドメインスキャン
  • 3.1 350 MHzのFFT帯域幅の効果
  • 3.2 ギャップレス測定
• 4.A-TDSを用いて実際のエミッション測定を行う。
  • 4.1 EUTセットアップ及び測定機器のセットアップ
  • 4.2 測定の実施
  • 4.3 測定結果の比較
  • 4.4 測定結果のばらつきの実力
  • 4.5 その他RF計測器としての性能
• 5.A-TDSの効果のまとめ

第10節 ミリ波の反射透過と材料評価

• 1.ミリ波の反射と透過
  • 1.1 材料境界の反射と透過 (垂直入射)
  • 1.2 多層材料の反射と透過 (垂直入射)
  • 1.3 材料材料の反射と透過 (斜め入射)
• 2.ミリ波材料評価技術の分類
• 3.低損失誘電体材料の評価技術
  • 3.1 遮断円筒導波管法
  • 3.2 円筒空洞共振器法

第11節 誘電体材料への「ミリ波」の反射・透過の考え方とそれに必要な材料評価秘術

• 1.電波とは
  • 1.1 ミリ波とは
  • 1.2 ミリ波の活用
  • 1.3 ミリ波材料について
• 2.ミリ波の反射と透過について
• 3.材料評価技術
  • 3.1 測定法の種類
  • 3.2 自由空間法
  • 3.3 導波管Sパラメータ透過法
  • 3.4 開放型共振器法

第6章 EMC設計、対策に向けたシミュレーション技術

第1節 電磁界シミュレーターを利用した解析技術とEMIシミュレーション事例

• 1.電磁界シミュレーションの解法 (アルゴリズム) について
  • 1.1 FEM (Finite Element Method) 有限要素法 (周波数領域)
  • 1.2 TLM (Transmission Line Method) 伝送線路行列法 (時間領域)
  • 1.3 FIT (Finite Integration Technique) 有限積分法 (時間領域)
  • 1.4 MLFMM、MoM
  • 1.5 レイトレース法 (SBR)
  • 1.6 電磁界ソルバー まとめ
• 2.ハイブリッドソルバーによるEMIシミュレーション
  • 2.1 電波暗室を含むEMIシミュレーション環境
  • 2.2 電波暗室における実測とシミュレーションの比較
  • 2.3 電波暗室に使われている電波吸収体について
• 3.同軸ケーブルの編組シールドシミュレーション
  • 3.1 同軸ケーブルの編組シールドからの電磁波漏洩
  • 3.2 伝達インピーダンス (Transfer Impedance)
• 4.BCI試験のシミュレーション
  • 4.1 IEC61000規格に準拠したBCIプローブと解析フロー
  • 4.2 コモンモードフィルタ挿入による誘導電流の可視化
• 5.ESD (Electro-Static Discharge) 静電気放電シミュレーション
  • 5.1 ESDガンによる静電気放電試験
  • 5.2 テストターゲットによるシミュレーションと実測値との比較
  • 5.3 実機データによるESDシミュレーション
  • 5.4 ESD静電気試験シミュレーションの効果

第2節 遠方界を想定した近傍界可視化システムの研究と対策事例紹介

• 1.ノイズのメカニズムから基本的な対策について
• 2.ESDの対策技術/解析技術/シミュレーションの紹介
• 3.放射EMIでの効率的な対策手法の紹介

第3節 電子機器の電磁ノイズ定量化に向けたシミュレーターの開発

• 1.ノーマルモードとコモンモード
• 2.回路の分類と解くべき方程式
• 3.電磁ノイズ数値計算手法
  • 3.1 時間領域有限差分法を用いた伝送線路内の電磁ノイズ計算
  • 3.2 境界条件における集中定数回路との接続
• 4.電磁ノイズシミュレータの実施例
  • 4.1 実施例1:一次元伝送線路の対称性
  • 4.2 平面回路内に発生する電磁ノイズ現象の解析

第4節 機械学習のEMC設計・対策への応用可能性

• 1.機械学習にできること
  • 1.1 機械学習の種類
  • 1.2 機械学習の応用例
• 2.EMC設計・対策への応用可能性
• 3.応用に際しての課題

第7章 電子機器、半導体、パワーエレクトロニクスによるノイズの発生と対策

第1節 電子機器の設計段階からのノイズ対策

• 1.基本的な考え方
  • 1.1 ノイズも信号の一種
  • 1.2 ノイズの3要素と結合形式
    • 1.2.1 ノイズの3要素
    • 1.2.2 ノイズの結合形式
  • 1.3 ノイズ対策とコスト意識
  • 1.4 経験が浅い場合
• 2.ノイズ設計
  • 2.1 ノイズ設計の考え方
    • 2.1.1 ノイズを「設計」する、とは?
    • 2.1.2 ノイズを出さない/入れない設計
    • 2.1.3 危険予知的方策
    • 2.1.4 高価な対策の導入
    • 2.1.5 ソフト的対策
    • 2.1.6 ノイズ評価と現場対策
  • 2.2 ノイズ発生源の着眼点
    • 2.2.1 静電気放電
    • 2.2.2 接点放電
    • 2.2.3 雷放電
    • 2.2.4 パワーエレクトロニクス回路
    • 2.2.5 クロック系回路
    • 2.2.6 ロジック回路
    • 2.2.7 通信 (有線)
    • 2.2.8 通信 (無線)
  • 2.3 伝達経路の着眼点
    • 2.3.1 導体が経路となるケース
    • 2.3.2 空間が経路となるケース
  • 2.4 アンテナの着眼点
    • 2.4.1 波長と金属物の長手方向の大きさ
    • 2.4.2 浮いている、或いは、浮き気味の金属
    • 2.4.3 穴や隙間
  • 2.5 グランド
    • 2.5.1 電子機器のグランドとは何か
    • 2.5.2 グランドを設計するという考え方
    • 2.5.3 安全のためのグランド=アース
    • 2.5.4 シグナルグランドとフレームグランド
    • 2.5.4.1 プリント基板中のリターン電流
    • 2.5.4.2 SGとFGの接続
    • 2.5.5 グランドシステム
    • 2.5.6 グランドループ
  • 2.6 シールド
    • 2.6.1 シールドの原理と考え方
    • 2.6.2 電界・磁界・電磁シールド
    • 2.6.3 シールド効果の見積

第2節 パワーデバイスのスイッチングノイズのメカニズム分析と対策法

• 1.スーパージャンクション (SJ) -MOSFET
  • 1.1 SJ-MOSFETで生じるスイッチングノイズ
  • 1.2 L負荷スイッチングシミュレーションモデル
  • 1.3 スイッチングノイズ発生メカニズムの分析
  • 1.4 小容量コンデンサの追加によるノイズ抑制法
• 2.逆導通 (RC) -IGBT
  • 2.1 放射EMI評価と要因の分析
  • 2.2 回路シミュレーションによる対策検証
  • 2.3 対策効果の実機検証

第3節 磁界中熱処理したFe-Si-Alナノ結晶合金の磁気特性とノイズフィルタへの期待

• 1.高透磁率ナノ結晶軟磁性材の開発
  • 1.1 インダクタに適用される軟磁性材
  • 1.2 軟磁性材料の特性改良
  • 1.3 開発したFe-Si-Al系ナノ結晶合金
• 2.ノイズフィルタ用インダクタへの応用
  • 2.1 ノイズフィルタ用インダクタ
  • 2.2 ノイズフィルタにおける高透磁率材適用効果と可能性

第4節 トポロジー最適化を用いたノイズフィルタの設計

• 1.構造最適化とトポロジー最適化
  • 1.1 概要
  • 1.2 方法
• 2.支配的なノイズが異なるノイズフィルタでの最適化
  • 2.1 対象回路
  • 2.2 最適化の設定
  • 2.3 結果

第5節 モータ逆位相駆動によるコモンモードノイズ低減手法

• 1.3相モータ駆動用インバータにおけるコモンモードノイズ発生機構

• 2.ACCによるコモンモードノイズ低減手法
• 3.モータ逆位相駆動によるコモンモードノイズ低減手法
• 4.実験結果と残留ノイズの原因考察
  • 5.4相インバータと4相モータを用いたコモンモードノイズ低減手法

第6節 高周波インバータ応用電源のノイズ低減回路技術

• 1.高周波電力変換の概要
  • 1.1 電力変換プロセス
  • 1.2 周辺要素技術
• 2.高周波電力変換技術とEMC
• 3.高周波インバータ回路
  • 3.1 概要
  • 3.2 石高周波インバータ
  • 3.3 Class-E/F高周波インバータ
  • 3.4 ハーフブリッジ高周波インバータ回路トポロジー
  • 3.5 時分割高周波インバータ
  • 3.6 位相差制御高周波インバータ
  • 3.7 総合形 (Integrated) 高周波インバータ
  • 3.8 シングルステージAC-ACコンバータ
  • 3.9 ダイレクトAC-ACコンバータ

第7節 パワーエレクトロニクスノイズの原因と対策

• 1.パワーエレクトロニクスとEMC
• 2.パワーエレクトロニクスのノイズ
• 3.自動車電動化とパワーエレクトロニクス
• 4.EMCから見たインバータドライブ
• 5.起こり得るノイズ障害
• 6.ノイズ問題の根源
• 7.ノイズ対策技術

第8節 パワーエレクトロニクスにおけるノイズ低減技術

• 1.パワーエレクトロニクス回路の電磁障害 (EMI) とノイズ種別
  • 1.1 パワーエレクトロニクス回路から発生するノイズの分類
  • 1.2 パワーエレクトロニクス回路の伝導ノイズ伝搬経路と評価システム概要
  • 1.3 昇圧コンバータの伝導ノイズの発生メカニズム
• 2.伝導ノイズ対策技術
  • 2.1 変換器外部フィルタ
  • 2.2 変換器内部フィルタ (主にノイズ低減効果のみ)
  • 2.3 信号制御
  • 2.4 回路方式 (ソフトスイッチング方式などを含む)
  • 2.5 半導体周辺
• 3.パワー半導体実装によるノイズ低減法 (変換器内部フィルタ)

第9節 産業機器向け標準電源の低ノイズ技術

• 1.標準電源のノイズ仕様と背景について
  • 1.1 産業機器向け標準電源のノイズ仕様
  • 1.2 産業機器 (例:ロボット) に低ノイズが要求される背景
• 2.ノイズについて
  • 2.1 ノイズの発生源
    • 2.1.1 コイル (インダクタンス)
    • 2.1.2 コンデンサ (キャパシタンス)
• 3.産業機器向け標準電源の回路方式について
  • 3.1 シリーズ方式とスイッチング方式の特徴について
    • 3.1.1 シリーズ方式
    • 3.1.2 スイッチング方式
  • 3.2 産機向け標準電源に用いられる回路方式と特徴について
    • 3.2.1 スイッチング電源の内部構成
    • 3.2.2 力率改善部
    • 3.2.3 力率改善部の回路方式と低ノイズ技術
    • 3.2.3.1 力率改善部の代表回路
    • 3.2.3.2 力率改善部のノイズ対策
    • 3.2.3.3 採用する部品でのノイズ対策
    • 3.2.4 DC/DCコンバータ部の回路方式とノイズの発生について
    • 3.2.4.1 自励フライバック方式
    • 3.2.4.2 フォワード方式
    • 3.2.4.3 LLC方式
  • 3.3 産業機器向け標準電源の低ノイズ技術の今後について

第10節 電力器機における放射電磁界の発生メカニズムと対策のモデルによる理解

• 1.電磁気現象
• 2.「電気と電線月ウサギ」
• 3.TEMモード電磁界と伝送線路
• 4.非平衡伝送線路と不均一な伝送線路
• 5.直感による電磁界予測
• 6.不要放射電磁界の抑制 第8章 自動車電動化、自動運転でのノイズの発生と対策

第1節 数値シミュレーションによる自動車のEMC問題の解析

• 1.EVとEMCシミュレーション
  • 1.1 EVとガソリン車のEMC
  • 1.2 部品レベルのEMCと車両レベルのEMC
  • 1.3 計算手法の分類
• 2.モータ制御回路の伝導・放射エミッション解析例
  • 2.1 背景
  • 2.2 計算手法
  • 2.3 計算モデルと計算結果
• 3.シールドケーブルの遮蔽性能の評価事例
  • 3.1 背景
  • 3.2 計算手法と計算モデル
  • 3.3 計算結果
• 4.シールドコネクタの放射ノイズの計算事例
  • 4.1 背景
  • 4.2 計算手法と計算モデル
  • 4.3 計算結果
• 5.低周波人体曝露の評価事例
  • 5.1 背景
  • 5.2 人体防護ガイドライン
  • 5.3 計算手法と計算モデル
  • 5.4 計算結果

第2節 CASE時代のEMC設計、対策技術とEMC評価

• 1.CASE時代のEMC課題
  • 1-1 電磁ノイズ発生源の変化
  • 1-2 伝達経路の変化
  • 1-3 被妨害システムの変化
• 2.電動車両のEMC評価と対策
• 3.自動運転システムのEMC評価と対策
• 4.コネクテッドカーのEMC評価と対策

第3節 電磁波吸収・ノイズ抑制体 (軟磁性材料を用いたミリ波吸収体) の設計とEMC対策

• 1.電波吸収体の設計技術「高周波増幅器内の不要な電磁波結合問題及び検証実験」
• 2.電波吸収体以外の主な対策と設計
  • 2.1 筐体の小型化
  • 2.2 電子基板PCB (Printed Circuit Board) の薄厚化
  • 2.3 電子基板PCB (Printed Circuit Board) の多層化
  • 2.4 電波吸収体による不要な電磁波結合対策
• 3.電磁波吸収体の設計
• 4.電磁波吸収ゴムシートの最適設計
• 5.ミリ波レーダー用電波吸収体の開発例

第9章 通信デバイス、IoTでのノイズの対策

第1節 IoT社会における高周波ミリ波吸収体とノイズ対策部材の設計と開発

• 1.電磁波吸収体とは
• 2.ミリ波吸収磁性材料イプシロン型酸化鉄
  • 2.1 イプシロン型酸化鉄
  • 2.2 金属置換による物性制御
• 3.イプシロン型酸化鉄を用いた薄型ミリ波吸収材料
  • 3.1 吸収体の設計
  • 3.2 吸収体の開発例