技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2022/5/30 | PCB (基板) アンテナの基礎技術 | 会場 | |
2022/5/31 | 5G / ローカル5Gのその後とBeyond 5G / 6Gの今後 | オンライン | |
2022/6/6 | 電波吸収体の5Gに向けた設計技術と部材開発 | オンライン | |
2022/6/9 | 5G通信・電子機器の高密度実装に向けた放熱・冷却技術 | オンライン | |
2022/6/13 | 5G、6Gに向けた通信、デバイス技術と開発動向 | オンライン | |
2022/6/14 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2022/6/24 | 6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向 | オンライン | |
2022/6/24 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 | オンライン | |
2022/6/27 | 高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2022/6/28 | ノイズ対策の重要ポイント | オンライン | |
2022/6/28 | Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光接続技術 | オンライン | |
2022/6/28 | ミリ波レーダの高分解能化・多次元イメージング技術と応用展望 | オンライン | |
2022/6/29 | 5G高度化と6Gに対応する低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2022/6/29 | ミリ波レーダの高分解能化・多次元イメージング技術と応用展望 | オンライン | |
2022/6/30 | 高周波回路・EMC設計の基礎技術 | 会場 | |
2022/7/1 | ウェアラブルセンシング技術の総合知識と最新動向 | オンライン | |
2022/7/13 | 次世代通信技術とデバイス 最新動向 | オンライン | |
2022/7/13 | EMC設計入門 | オンライン | |
2022/7/26 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2022/7/28 | 高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/6/11 | 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材 |
2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
2018/6/30 | ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向 |
2017/8/10 | 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/5/10 | 東芝 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/4/25 | 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/11/5 | 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
2011/11/30 | NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/15 | 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/4/11 | スマートメータシステム |
2009/11/25 | 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/7/1 | NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |