技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向

カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向

～技術革新が進む自動車を支える高性能高分子材料を開発するために～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

開催日

  • 2020年5月21日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 高分子材料の基礎
  • 高分子材料の物性・評価
  • 高分子反応を利用した新たな機能の創生と材料の設計
  • エレクトロニクス実装材料に関する知識
  • 高分子材料の実用化で接する課題と因子解明・解決策
  • 耐熱性・熱伝導性等の機能性付与

プログラム

　クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。CASEと略称されるコネクテッド、自動化、シェアリング、電動化といった技術革新によってクルマの概念が大きく変わろうとしている。これらは、最先端の半導体及び実装材料技術を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
　本講座は、最先端のエレクトロニクスを担う次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。5G施行から6Gを見据えた高周波領域での低誘電特性材料そして、次世代のパワー半導体モジュールを実現するための高耐熱、高熱伝導性材料である。分子設計から実用化に向けての材料設計及び特性評価について解説する。

  1. エレクトロニクス実装技術と高分子材料
    1. マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
      • 第5世代移動通信システム (5G) がエレクトロニクス製品に要求する性能
      • 高速・大容量化、超多数端末接続、超低遅延、超高信頼性に応える実装技術と高分子材料
      • 自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
    2. パワーエレクトロニクス実装技術の動向
      • パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
      • ワイドバンドギャップ (WBG) パワー半導体と実装材に要求される性能
      • 自動車用パワーモジュルの技術動向と今後の課題
    3. 高分子材料とその役割
      1. 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
      2. 硬化特性、機械的特性、電気的特性、熱的特性の評価と解析
  2. エレクトロニクス実装と高分子材料
    1. エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
    2. 半導体封止材
      • 製造方法
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    3. 多層プリント板
      • 製造方法 (プリント基板、ビルドアップ材他)
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    4. エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
      • 低誘電特性
      • 感光性
      • ポリマーアロイ
      • ナノコンポジット化 等による機能性付与
  3. 高分子材料に要求される物理特性とアプローチ
    1. 低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
      • 高周波用低誘電特性高分子材料の最新技術動向
      • 高周波用低誘電特性新高分子材料の設計
        • 超微細配線への対応及び多層化への対応と信頼性の確保
  4. パワーエレクトロニクス用高分子材料
    1. 次世代パワー半導体 (SiC) と実装技術
    2. パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
    3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
  5. 耐熱性高分子材料
    1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
    2. 耐熱性高分子材料の設計
  6. スーパーエンジニアリングプラスチック
    1. 全芳香族ポリイミド
    2. 全芳香族ポリエステル
    3. 全芳香族ポリアミド 他
  7. 耐熱性熱硬化性樹脂
    1. マレイミド樹脂
    2. ベンゾオキサジン樹脂
    3. シアネート樹脂 他
    4. 上記の分子間反応による新規耐熱性樹脂とその可能性
  8. 新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
    • 各項目で具体例とQ&Aを交えながら解説する。
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
ページのトップヘ

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/8 高分子製品・フィルムの劣化と寿命解析 オンライン
2025/9/8 高分子複合材料の力学特性評価と耐衝撃性改善 オンライン
2025/9/9 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2025/9/9 二酸化炭素を原料とする有用有機化合物製造技術の研究開発動向と展望 オンライン
2025/9/9 高分子合成・重合反応のメカニズムと設計指針 オンライン
2025/9/10 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/12 ポリマーの高屈折率化技術 オンライン
2025/9/12 PVA (ポリビニルアルコール) の基礎知識と機能化設計 オンライン
2025/9/17 ポリウレタンの構成構造、材料設計、分析解析、国内外事情 オンライン
2025/9/17 エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類、特徴と硬化物性の評価、トラブル対策 オンライン
2025/9/17 高分子材料へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術、その特性・分散性制御と機能性付与 オンライン
2025/9/17 プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 東京都 会場・オンライン
2025/9/18 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/18 炭素繊維強化プラスチック (CFRP) 基礎から最新活用まで オンライン
2025/9/19 溶解度パラメータ (SP値、HSP値) の基礎、求め方、応用技術 オンライン
2025/9/19 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2025/9/22 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/25 押出・延伸・冷却による構造制御と可視化・解析による機能発現の最適化 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2019/1/31 マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/7/31 高耐熱樹脂の開発事例集
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/7/31 プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術
2017/7/31 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集
2017/6/19 ゴム・エラストマー分析の基礎と応用
2017/2/27 プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
ページのトップヘ