技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体物性及びデバイス特性と、パワーエレクトロニクス回路との特性を「つなぐ」考え方を学びます。パワーデバイスの特性を理解し、サクサクとパワエレ回路を設計したい… 多くの回路設計者がそう思うにもかかわらず、パワーデバイスの基礎である半導体物理について学ぼうとすると難解な理論と数式に阻まれます。また、デバイス特性では、多くの数式が紹介され、式の重要性を見極めるのに苦労し、独学での習得は容易ではありません。
そこで、本講座では、以下の3つのステップを通して、半導体物性、パワーデバイスの特性を理解できるように工夫しています。
実用的な観点から、パワーエレクトロニクス回路で多用されているダイオード、IGBT、MOSFETの3種類について特に詳しく説明します。また、最近注目されているSiCやGaNといったワイドギャップ半導体については、耐圧と温度特性のメリットを具体的数値例で理解します。さらに、安定動作に欠かせないドライブ回路、発熱による損傷などのトラブル防止や回避策についても紹介します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2018/10/31 | リチウムイオン電池における高容量化・高電圧化技術と安全対策 |
2018/8/1 | 全固体リチウムイオン電池の展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/2/26 | 再生可能エネルギーと大型蓄電システムの技術と市場 |
2018/2/23 | 2018年版 二次電池市場・技術の実態と将来展望 |
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2017/11/30 | 次世代電池用電極材料の高エネルギー密度、高出力化 |
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2017/8/25 | 2017年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望 |
2017/4/27 | 実務対応・LiBの規格と安全性試験のEV対応 2017 |
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2015/8/21 | 2015年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望 |