技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイスの特性と回路への適用

もう迷わない

パワーデバイスの特性と回路への適用

大阪府 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年10月12日(金) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • パワエレ応用製品の回路設計に従事する方
  • パワーデバイスの基礎特性を具体的・定量的に理解し、回路設計に活用したい方
  • 部品の選定指針など、設計された回路の背景にある技術思想を理解したい方
  • シミュレータを効果的に活用して、効率よく回路設計を行いたい方

修得知識

  • デバイスの基礎や特性を理解
  • 実素子、回路への展開
  • 回路シミュレータの利用法 (演習)
  • パワーデバイスを選定するノウハウ

プログラム

 パワーデバイスの特性を理解しサクサクとパワエレ回路を設計したい…多くの回路設計者がそう思うにもかかわらず、現実では最初に出てくる半導体物性の難解な理論に阻まれ、設計に役立つ重要な式にたどりつく前に力尽きてしまいます。重要なことは、難解な理論は具体例をもとに物理イメージで捉え、必要な式を使えるようにすることです。
 本講座では、半導体物性の理解と設計に役立つ式を取り上げ、演習を通して回路設計にフル活用できるようにすることを目標としています。このため、以下の3Stepでそのノウハウを身につけます。

  • 物理現象や難解な理論を、具体的例をもとに物理イメージを持って理解する
  • 設計で使われる重要な式に特化して理解する (Excelを使った演習)
  • 理解した重要な式を実際の回路設計に使う (PSIMを使った演習)
  1. パワーデバイスの概要
  2. 半導体の物性 (SiC、GaN含む)
  3. Pn接合の物性、特性 (ダイオード式、ダイオードモデルの比較)
  4. IGBTのデバイス構造と電気特性 (回路計算とデバイス動作点の確認)
  5. MOSFETのデバイス構造と電気特性 (回路シミュレータを使った損失計算)
  6. デバイスの発熱、温度 (回路シミュレータを使った温度計算)
  7. パワーデバイスの選定ガイドライン

講師

会場

新大阪丸ビル新館

5階 500会議室

大阪府 大阪市 東淀川区東中島1丁目18番27号
新大阪丸ビル新館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 実験計画法・ベイズ最適化を用いた効率的な実験デザイン オンライン
2024/5/8 品質管理の基礎 (4日間) オンライン
2024/5/8 品質管理の基礎 (3) オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/13 品質管理の基礎 (4) オンライン
2024/5/13 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2024/5/15 医薬品開発における製剤開発の各段階で必要となる統計解析基礎講座 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2024/5/16 ISO 13485:2016が要求する医療機器サンプルサイズの根拠を伴う統計学的手法 (全2コース) オンライン
2024/5/16 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (1) オンライン
2024/5/16 ISO 13485:2016が要求する医療機器サンプルサイズの根拠を伴う統計学的手法 (Aコース 基礎編) オンライン
2024/5/17 Excelとシミュレータによる化学プロセス計算入門 オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン