技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワーデバイスの特性と回路への適用
もう迷わない
パワーデバイスの特性と回路への適用
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年10月12日(金) 10時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- パワエレ応用製品の回路設計に従事する方
- パワーデバイスの基礎特性を具体的・定量的に理解し、回路設計に活用したい方
- 部品の選定指針など、設計された回路の背景にある技術思想を理解したい方
- シミュレータを効果的に活用して、効率よく回路設計を行いたい方
修得知識
- デバイスの基礎や特性を理解
- 実素子、回路への展開
- 回路シミュレータの利用法 (演習)
- パワーデバイスを選定するノウハウ
プログラム
パワーデバイスの特性を理解しサクサクとパワエレ回路を設計したい…多くの回路設計者がそう思うにもかかわらず、現実では最初に出てくる半導体物性の難解な理論に阻まれ、設計に役立つ重要な式にたどりつく前に力尽きてしまいます。重要なことは、難解な理論は具体例をもとに物理イメージで捉え、必要な式を使えるようにすることです。
本講座では、半導体物性の理解と設計に役立つ式を取り上げ、演習を通して回路設計にフル活用できるようにすることを目標としています。このため、以下の3Stepでそのノウハウを身につけます。
- 物理現象や難解な理論を、具体的例をもとに物理イメージを持って理解する
- 設計で使われる重要な式に特化して理解する (Excelを使った演習)
- 理解した重要な式を実際の回路設計に使う (PSIMを使った演習)
- パワーデバイスの概要
- 半導体の物性 (SiC、GaN含む)
- Pn接合の物性、特性 (ダイオード式、ダイオードモデルの比較)
- IGBTのデバイス構造と電気特性 (回路計算とデバイス動作点の確認)
- MOSFETのデバイス構造と電気特性 (回路シミュレータを使った損失計算)
- デバイスの発熱、温度 (回路シミュレータを使った温度計算)
- パワーデバイスの選定ガイドライン
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/23 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 電子実験ノート、データ蓄積基盤等導入における効果の定量化と経営層への説明方法 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 過剰対応を防ぐスプレッドシートの効率的CSVとデータインテグリティ | オンライン | |
| 2026/10/23 | 半導体産業動向 2026 | オンライン | |
| 2026/10/23 | チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 未知の不良や異常も検知する検査・センシング・モニタリングに適した人工知能MTシステム (MT法) 基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 基礎から学ぶ生成AIによる業務改善 | オンライン | |
| 2026/10/26 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 有限要素法 (FEM) 入門 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
| 2026/10/26 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/26 | GMP試験及びCMC試験におけるOOS・OOT判断/発生時の対応 | オンライン | |
| 2026/10/26 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/10/27 | AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 有限要素法 (FEM) 入門 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 生成AIによる実験データの評価、グラフ化とレポート作成 | オンライン | |
| 2026/10/27 | 半導体製造における各種汚染の影響と洗浄技術の基礎および技術トレンド | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |