技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2018年6月27日 10:30~12:10)
近代的生活に「電力」は必須です。パワーデバイスはこの「電力」を制御する半導体部品です。しかし、パワーデバイスは発熱するため、熱応力等により不良を発生する危惧を抱えています。今後、パワーデバイスは大幅に市場が拡大すると期待されています。この実現には、パッケージの信頼性を一段と高い水準に引き上げることが必要です。自動車自動運転や日常製品のインターネット制御 (IoT) 等で、発熱原因の不良を起こさないことが必須条件となります。このため、熱応力を大幅に低減する新規基板 (SiC等) の実用化が進んでいます。
今回、パワーデバイスの封止材料に関して、開発状況、現状の課題とその対策について解説します。
(2018年6月27日 13:00〜14:40)
(2018年6月27日 14:50〜16:30)
ポリベンゾオキサジンは環状モノマーの開環重合で得られる新規なフェノール樹脂であり、耐熱性・難燃性・化学的安定性などの従来のフェノール樹脂の特性に加え、ユニークな分子構造に起因する優れた寸法安定性、低吸水性、低表面自由エネルギーなど多くの特徴を有する。また、分子設計の自由度が高く、ポリマーアロイ、共重合、有機 – 無機ハイブリッドなど、変性の方法も多様である。それらの改質により、高耐熱性と強靭さを兼ね備えたフィルムも作製できる。
本講座では、ポリベンゾオキサジンの基礎から、多様な分子設計・材料設計をベースにした高性能化を紹介し、ポリベンゾオキサジンの豊かな可能性と残された課題について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/8/30 | ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 | 東京都 | 会場 |
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2024/9/24 | 高分子材料の劣化・不具合分析および寿命評価と対策事例 | 東京都 | 会場 |
発行年月 | |
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2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/5/28 | 微量ガスの高感度分析方法 |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2012/3/9 | フォトレジスト材料の評価 |
2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/6/20 | 高分子材料のフラクトグラフィ |
2011/5/30 | 自動車用プラスチック部品のメーカー分析と需要予測 |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2010/2/1 | プラスチックリサイクル 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |