技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2018年6月27日 10:30~12:10)
近代的生活に「電力」は必須です。パワーデバイスはこの「電力」を制御する半導体部品です。しかし、パワーデバイスは発熱するため、熱応力等により不良を発生する危惧を抱えています。今後、パワーデバイスは大幅に市場が拡大すると期待されています。この実現には、パッケージの信頼性を一段と高い水準に引き上げることが必要です。自動車自動運転や日常製品のインターネット制御 (IoT) 等で、発熱原因の不良を起こさないことが必須条件となります。このため、熱応力を大幅に低減する新規基板 (SiC等) の実用化が進んでいます。
今回、パワーデバイスの封止材料に関して、開発状況、現状の課題とその対策について解説します。
(2018年6月27日 13:00〜14:40)
(2018年6月27日 14:50〜16:30)
ポリベンゾオキサジンは環状モノマーの開環重合で得られる新規なフェノール樹脂であり、耐熱性・難燃性・化学的安定性などの従来のフェノール樹脂の特性に加え、ユニークな分子構造に起因する優れた寸法安定性、低吸水性、低表面自由エネルギーなど多くの特徴を有する。また、分子設計の自由度が高く、ポリマーアロイ、共重合、有機 – 無機ハイブリッドなど、変性の方法も多様である。それらの改質により、高耐熱性と強靭さを兼ね備えたフィルムも作製できる。
本講座では、ポリベンゾオキサジンの基礎から、多様な分子設計・材料設計をベースにした高性能化を紹介し、ポリベンゾオキサジンの豊かな可能性と残された課題について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/8/8 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/8/22 | ポリウレタンの化学、原料の特徴と使い方、フォーム・塗料・複合材料用途での技術動向 | オンライン | |
2024/8/30 | ゴム・プラスチック材料のトラブル解決 (2日間) | 東京都 | 会場 |
2024/8/30 | ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 | 東京都 | 会場 |
2024/9/2 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/9/4 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/9/4 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2024/9/5 | ポリウレタンの化学、原料の特徴と使い方、フォーム・塗料・複合材料用途での技術動向 | オンライン | |
2024/9/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2024/9/24 | 高分子材料の劣化・不具合分析および寿命評価と対策事例 | 東京都 | 会場 |
発行年月 | |
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2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/16 | 世界のエンジニアリング樹脂 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2004/9/1 | ポリエステル樹脂総合分析 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |