技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2017年7月14日 10:30〜12:10)
次世代パワーデバイスSiCの製造技術に目途が立ち、実用化検討の段階にあります。しかし、その性能をフルに活用すべく、パッケージ、モジュールの材料開発はまだ、開発途上にあり喫緊の課題となっている。本講座でその課題と材料開発の指針を提言したい。
(2017年7月14日 13:00〜14:40)
自動車分野では、2000年代の電動化の進展に引き続き、自動運転車両の開発が加速している。そのため、車両に搭載される電子制御製品が増加し、その重量も増加している。小型軽量化がすすめられ、アクチュエータとコントローラを一体化する形態の機電一体製品が増加する傾向である。そのため、電子製品の使用温度環境はさらに厳しくなり、電子製品の信頼性を左右する接続部の信頼性確保が重要である。信頼性確保に有効である技術の一つとして、樹脂封止技術を、放熱設計の考え方と合わせて解説する。
前半では、熱環境の厳しさがもたらす問題点を解説する。そのうえで、樹脂封止技術の開発を進めるポイントを説明する。
(2017年7月14日 14:50〜16:30)
本講座では、半導体封止樹脂の基礎から今後益々重要となってくるSiCパワーデバイス向けの半導体封止樹脂の最新の高耐熱化技術を解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/24 | 高分子材料における添加剤の基礎知識と分析法、変色の特徴と分析技術 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
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