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これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術
FO-PKG等、最新業界情報と最先端技術情報で裏付けする
これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術
～次世代FOWLP展開の現実と残された課題 / 新たに求められる薄層材料、混載のための材料技術 / 自動運転・IOT時代の高信頼性確保のブレークスルー、3D材料/4D実装技術とは～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
開催日
- 2017年2月20日(月) 13時00分 ～ 16時30分
受講対象者
- 半導体関連企業のパッケージング技術者
- 半導体関連企業の若手技術者
- 半導体関連企業の企画関係者
- 先端電子情報に関心のある方
修得知識
- 半導体パッケージに関する基本知識
- 半導体のパッケージング技術 (封止方法・封止材料)
- 半導体パッケージングの開発経緯および開発動向
プログラム
携帯電子機器、家電製品、自動車用途で、電子機器の軽薄短小化および高信頼性化が強く求められている。
強靭なスマーフォン、安心な自動運転車、家電の遠隔操作 (IoT) を推進する小型で安全な電子機器が必要とされている。
このためには、主要部品である半導体を進化させ、半導体および電子部品類を高密度でユニット化し固定することが必須となる。
半導体はFO型PKGの超薄型外部接続回路、異種複数部材で構成される混載部品は全体封止技術、が鍵となる。
これら実現に向けた最先端技術 (薄層材料、3D材料・4D実装) の検討状況について解説する。
- 電子機器製品への技術要求
- 成長分野
- 携帯電子機器 (スマホ)
- 自動車 (自動運転)
- 家電 (IoT)
- 携帯電子機器
- 軽薄短小強靭化、この実現に必要な超薄型外部接続回路技術
- 自動運転・IoT
- 高信頼性化 (従来基準+振動・衝撃・ノイズ対策) =電子部材混載品の全体固定
この実現に必要な電子部材のユニット化およびその全体保護固定
- 高信頼性化 (従来基準+振動・衝撃・ノイズ対策) =電子部材混載品の全体固定
- 成長分野
- 半導体PKGの開発経緯
- 前工程PKG
- 後工程PKG
- 複合工程PKG
- 半導体封止技術の開発経緯
- 封止方法
- 封止材料
- PKG評価方法
- 半導体パッケージングの開発動向
- 軽薄短小
- FOWLP (1Chip/PKG) ～FO-Panel (MCM) ,3D-Module
- 混載技術
- 2D/3D-Module～2D/3D-Board (4D実装)
- 混載材料
- 封止材料～多機能複合材料 (3D材料)
- 軽薄短小
- 既存材料技術の問題
- 流動硬化性
- 同一組成 (シンプル&シンメトリー対応)
- 次世代材料技術の開発
- 軽薄短小PKG薄層材料
- ナノ技術 (原料～分散～加工)
- 3D材料および4D実装
- 異種複数複合化技術、時差加工
- 軽薄短小PKG薄層材料
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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