技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、伝熱の基礎,簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方,接触熱抵抗,熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。
パワエレ機器やLED素子など多くの電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計が重要になってきている。また、その熱設計精度向上のためにプリント基板の面内方向熱伝導率や接触熱抵抗あるいはフィラー材料などの有効熱伝導率などの熱特性の測定も必要となってきている。
本セミナーではこれらの課題をかかえた熱設計技術者のために、伝熱の基礎,簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、また熱設計のデータベースとなる接触熱抵抗、プリント基板やフィラー材料の有効熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/7 | 化学プロセスの工業化・最適化への考え方 | オンライン | |
2025/4/16 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
2025/4/16 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
2025/4/18 | 塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/4/21 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
2025/4/23 | 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 | オンライン | |
2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/5/9 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
2025/5/12 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/5/16 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2025/5/22 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
2025/5/30 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2025/7/11 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |
発行年月 | |
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2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |