技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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LED照明器具、LED搭載商品の熱対策について基礎から解説し、基板の放熱設計、実装技術、信頼性試験について詳解いたします。
照明用としてのLEDは寿命が長く消費電力が小さいため、東日本大震災後の節電対策として、業務用だけでなく家庭用としても急速に導入されはじめた。
しかし、LEDは局所的に発熱する部品であるため、放熱設計を誤ると製品寿命が短くなり、最悪の場合、発熱・発火事故を引き起こす危険性をもっている。
そこで、市場事故を防止するために照明用LEDの放熱から実装までの技術を解説する。
又、LED実装品の不具合解析手法についても紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2009/4/5 | 洗浄剤 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1992/11/27 | 液晶パネル用バックライト技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |