技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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LED照明器具、LED搭載商品の熱対策について基礎から解説し、基板の放熱設計、実装技術、信頼性試験について詳解いたします。
照明用としてのLEDは寿命が長く消費電力が小さいため、東日本大震災後の節電対策として、業務用だけでなく家庭用としても急速に導入されはじめた。
しかし、LEDは局所的に発熱する部品であるため、放熱設計を誤ると製品寿命が短くなり、最悪の場合、発熱・発火事故を引き起こす危険性をもっている。
そこで、市場事故を防止するために照明用LEDの放熱から実装までの技術を解説する。
又、LED実装品の不具合解析手法についても紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
2025/1/29 | 自動車照明市場の最新動向・新技術トレンド | オンライン | |
2025/1/30 | デザインレビュー (DR) の基本とすすめ方、抜け漏れ防止策 | オンライン | |
2025/1/30 | 導入品 (アカデミアへの委託試験も含む) の信頼性基準対応と信頼性基準試験の生データの取扱い | オンライン | |
2025/1/31 | 形骸化したFMEAを改善した実践演習セミナー (問題発見 + 問題解決) | オンライン | |
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2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン |
発行年月 | |
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1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1992/11/27 | 液晶パネル用バックライト技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |