技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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三菱電機株式会社
商品研究所
試験研究部
部長
長谷川 知治
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/21 | GMP/GQP-QAが行うべき逸脱管理とCAPAの適切性の評価とチェックリストの活用 | オンライン | |
2024/6/21 | 非臨床試験QC/QAの留意点とGLP品質マネジメントシステムから学ぶ非臨床試験の信頼性保証 | オンライン | |
2024/6/21 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
2024/6/24 | 製造現場におけるヒューマンエラーの発生メカニズムと実践的な対策 | 東京都 | 会場 |
2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/6/25 | 品質管理の基礎 (4) | オンライン | |
2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 信頼性の基礎と加速試験の進め方および試験結果の活用法 | オンライン | |
2024/6/27 | 経済的リスクを元に算出する検査基準・規格値と安全係数決定法 | オンライン | |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/6/28 | 形骸化したFMEAを改善した実践演習セミナー (問題発見 + 問題解決) | オンライン | |
2024/6/28 | 形骸化したFMEAを改善した実践演習セミナー (問題発見) | オンライン | |
2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/7/2 | GMP/GQP-QAが行うべき逸脱管理とCAPAの適切性の評価とチェックリストの活用 | オンライン | |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン |
発行年月 | |
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2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/6/3 | プラスチックのタフニングと強度設計 |
2013/2/1 | 患者情報の安全管理と法的にみた診療記録のあり方 |
2013/1/31 | ヒューマンエラー対策 事例集 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/28 | 薬物動態(「ヘ」項)試験におけるデータ・試験の信頼性確保・保証とQC・QA手法/タイミング |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |