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WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術

WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術

オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年7月28日〜8月11日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年8月8日まで承ります。

概要

本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。

開催日

  • 2025年7月25日(金) 13時00分16時00分

受講対象者

  • 次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価に携わる方
  • パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方

修得知識

  • 次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
  • 銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
  • 高放熱パワーモジュール構造設計
  • WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
  • 低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
  • 電子機器実装に関する熱設計

プログラム

 SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
 本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果を纏めて解説する。次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てれると考える。

  1. WBGパワー半導体
    1. WBGパワー半導体の特徴
    2. WBGパワーモジュールの構造および開発動向
  2. WBGパワー半導体高温向けに求める実装技術
    1. 鉛フリーはんだと固液相接合
    2. 金属粒子焼結接合
  3. 銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
    1. 銀粒子焼結接合技術の特徴
    2. 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
    3. 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム
  4. パワーモジュールの構造信頼性評価
    1. 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
    2. 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
    3. 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
  5. 低応力高信頼性WBG実装構造の設計
    1. セラミックス基板にメタライズ層の設計
    2. 低熱膨張係数Ag – Si複合ペーストと信頼性評価
    3. 低弾性率Ag – Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価
  6. 新実装材料開発
    1. 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
    2. 金属シートの低温固相接合
  7. 高放熱構造の開発
    1. 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
    2. 大面積接合高温信頼性評価
    3. オールAg焼結の高放熱構造

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年7月28日〜8月11日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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