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本セミナーでは、FPCの主要材料であるFCCL (フレキシブル銅張積層板) のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説いたします。
また、光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向について解説いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、電極・受動部品・センサ・電池等、表面機能化の観点から最新動向を解説するとともに光結晶成長技術によるセラミックス製膜手法を紹介し、関連技術のウェアラブルデバイスからサーキュラーエコノミー (CE) への対応まで幅広い応用展開の可能性について解説いたします。

本セミナーでは、高周波対応材料の開発課題、誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法、高周波対応材料のパラメータと測定法など、次世代通信システムに求められる超高周波対応基板の具体的な材料開発や製造技術に関して解説いたします。
また、光導波路混載基板、メタマテリアル基板、自動車高周波モジュールなどの開発動向について解説いたします。

本セミナーではLCP独特の加工方法を紹介し、さらに将来を見据えたLCP単体よりも優れた低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるためのLCPと低誘電素材複合化の考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

本セミナーでは、まず、近年目覚ましく向上したOLED効率技術を詳細に解説いたします。
また、出光興産が開発した青色発光材に対する3重項3重項融合 (TTF) や、SDCが開発中の青色燐光発光材料の開発状況も解説する。
さらに、フォルダブルOLEDパネルを搭載したGalaxy Z Fold搭載技術を、折曲げモジュール構造、画面下カメラUPC or UDCを含めて解説いたします。
最後に、G8.7投資も含めてApple iPad Pro、Mac Book Pro採用を目指す高輝度化IT-OLED技術を、Oxide TFTの高移動度化対応技術も加えて紹介いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。