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高周波FPCの要求特性と低伝損失化

高周波FPCの要求特性と低伝損失化

～5G用基板に向けた異種材料接合技術!高い密着性と低誘電率を実現させるには～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2020年1月23日(木) 10時00分 ～ 17時00分

プログラム

第1部 5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

(2020年1月23日 10:00〜12:00)

　既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始された。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル (ヘルスケア) への種々のサービスや製品が大変革し創生される (5Gインパクトとも呼ばれる) 。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。
　それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

  1. 5G革命に対応して進化する電子業界動向
    1. 5G革命とは? (第4次産業革命)
    2. 5Gの社会インパクト:Society5.0の実現
    3. 5G通信インフラ構築と実例
  2. 5G電子機器市場/技術動向 (5Gスマホ通信と5G自動車ビジネスの動向)
    1. スマホ市場動向:折り畳みスマホ、5Gスマホ市場
    2. スマホの送受信の進化 (SIMIに代わるMIMO、BF導入) 、5Gインフラ
    3. 5G自動車ビジネス (ADAS、Connected) とFPC技術動向
    4. 5Gによる電子ビジネスの開発動向
  3. 5Gスマホ技術の進化
    1. スマホ通信の送受信仕組み (上り、下り)
    2. AIP (アンテナ・インパッケージ) 導入によるFPC技術変化
    3. 有機EL時代に入ったスマホと関連FPC技術
    4. AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向
  4. 高速FPC (高周波対応FPC) 用材料開発動向
    1. LCP材による高速FPC実現
      • オールLCPとハイブリッドLCP (接着剤付き) の特性
      • LCP製造方法による高速FCCLの開発
    2. MPIによる高速FPC開発
      • MPIの技術課題 (吸湿劣化)
    3. ハイブリッドMPI開発 (フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
    4. 新高速材料によるFCCL開発
      • COP/BMI/PEEKなどの活用可能性
      • スパッタ型 (LCPメタライジング材) やアディティブ材の可能性
      • 高速ボンディングシート開発
  5. 高速FPCの評価方法
    1. S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法
  6. 5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
    1. 伸縮FPCによる電子パッチの実現
    2. 透明樹脂による透明FPC開発
  7. まとめ
    • 質疑応答

第2部 高速FPC用電解銅箔の開発動向とその高周波特性

(2020年1月23日 12:45〜14:45)

　高速FPC用表面処理を施し、更に圧延銅箔のはぜ折特性を有する電解銅箔を解説する。

  1. 高速FPC用電解銅箔開発の概要
    1. ベース銅箔低粗度からのアプローチ
    2. 表面処理からのアプローチ
  2. 電解銅箔低粗度化の開発
    1. 銅箔の結晶について
    2. FPC用低粗度電解銅箔の開発
  3. 高速用表面処理の開発
    1. 表面処理の粒子について
    2. 高速用表面処理の開発
  4. 高速FPC用電解銅箔の伝送特性
    1. 伝送特性
    2. 圧延銅箔との比較
  5. 高速FPC用電解銅箔のはぜ折特性
    1. ハゼ折試験機について
    2. 圧延銅箔との比較
    • 質疑応答

第3部 光表面化学修飾ナノコーティング技術による表面機能化・界面機能制御

(2020年1月23日 15:00〜17:00)

　近年、基材特性を維持しつつ、表面層に高機能特性を付与する表面改質技術が注目されている。
　本講演では、主に紫外光を利用した温和で簡便な表面化学修飾ナノコーティング技術を用いたポリマーおよびカーボン材料への各種官能基化技術による表面高機能化・界面制御技術について紹介するとともに、本技術を利用した5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術への応用展開についても紹介する。

  1. 表面化学修飾技術の動向
  2. フッ素官能基化技術
    1. ポリマー材料
      • 汎用ポリマー
      • エンジニアリングプラスチック
    2. カーボン材料
      • ダイヤモンド
      • DLC
      • カーボンナノチューブ
    3. 表面特性
      • 撥水撥油性
      • 低摩擦性
  3. 酸素官能基化技術
    1. カーボン材料
    2. 表面特性
      • 親水性
      • 低摩擦性
  4. ヘテロ原子官能基化技術
    1. 硫黄官能基化
      • ポリマー材料
      • カーボン材料
    2. 窒素官能基化
      • ポリマー材料
    3. 金属ナノ粒子固定
  5. 表面化学修飾ナノコーティング技術の適用事例紹介
    1. 表面濡れ性制御技術
    2. 5G用低損失基板に向けた高強度異種材料接合技術
    • 質疑応答
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
  • 河原 秀樹 氏
    福田金属箔粉工業 株式会社 電解銅箔製造部
    グループマネージャー
  • 中村 挙子 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門
    総括研究主幹
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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