技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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プリント基板など樹脂を含む積層構造基板においては、はんだリフローなどの製造過程において各種の熱負荷が生じる。これにより、積層樹脂基板には大きな反り変形や界面剥離などの不具合が生じる恐れがある。これらの不具合の主原因には温度と時間によって性質が変わる樹脂の粘弾性挙動が大きく影響する。
本セミナーでは、温度や時間に大きく影響される樹脂の粘弾性特性や積層樹脂基板をモデル化した樹脂積層体を対象として、これに加熱や冷却の熱負荷を与えた際の反り変形挙動を理論と実験の両面から解説します。また独自に開発した粘弾性解析シミュレーション技術 (VESAP) を紹介し、このVESAPを用いて積層体に熱負荷を与えた際の反り変形挙動や熱応力挙動を実際にデモンストレーションします。
S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり 21,600円(税込)でご受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/1 | エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質および複合材料用途の動向 | オンライン | |
2024/5/10 | 熱分析による高分子材料 (プラスチック・ゴム・複合材料) の測定・解析の基礎とノウハウ | オンライン | |
2024/5/22 | ナノインプリントの基礎と製品応用・最新動向 | オンライン | |
2024/5/23 | チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および活用方法 | オンライン | |
2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
2024/5/31 | ナノインプリントの基礎と製品応用・最新動向 | オンライン | |
2024/6/5 | チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および活用方法 | オンライン | |
2024/6/13 | 微粒子分散系のレオロジー | オンライン | |
2024/6/14 | 高分子の粘弾性挙動と時間-温度換算則の活用事例 | オンライン | |
2024/6/19 | 粘弾性測定を用いた材料物性評価 | オンライン | |
2024/6/25 | 高分子の粘弾性挙動と時間-温度換算則の活用事例 | オンライン | |
2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/26 | レオロジーの基本 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 粘弾性挙動によるプラスチック成形品の残留応力の発生と解放のメカニズム | オンライン | |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/6/28 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン | |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2024/7/9 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン | |
2024/7/12 | エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向 | オンライン | |
2024/7/29 | エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴、硬化物の構造と特性、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2013/6/24 | 車載用主機モータの絶縁技術 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |