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簡易な粘弾性シミュレーションによる積層樹脂基板の反り変形挙動の解明とその低減化技術

簡易な粘弾性シミュレーションによる積層樹脂基板の反り変形挙動の解明とその低減化技術

～基礎と事例から学ぶ～
大阪府 開催 会場 開催
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開催日

  • 2019年3月8日(金) 13時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • 小型薄型のCSP、BGAなど各種半導体パッケージや多層積層構造の反り変形の抑制・低減化の課題と対策
  • 温度と時間に影響される樹脂の性質 (粘弾性)
  • 粘弾性シミュレーションの必要性と有効性

プログラム

　プリント基板など樹脂を含む積層構造基板においては、はんだリフローなどの製造過程において各種の熱負荷が生じる。これにより、積層樹脂基板には大きな反り変形や界面剥離などの不具合が生じる恐れがある。これらの不具合の主原因には温度と時間によって性質が変わる樹脂の粘弾性挙動が大きく影響する。
　本セミナーでは、温度や時間に大きく影響される樹脂の粘弾性特性や積層樹脂基板をモデル化した樹脂積層体を対象として、これに加熱や冷却の熱負荷を与えた際の反り変形挙動を理論と実験の両面から解説します。また独自に開発した粘弾性解析シミュレーション技術 (VESAP) を紹介し、このVESAPを用いて積層体に熱負荷を与えた際の反り変形挙動や熱応力挙動を実際にデモンストレーションします。

  1. 積層樹脂基板の残留応力・反り変形の低減化基礎技術
  2. 粘弾性理論と基礎
    1. 弾性と粘弾性
    2. 粘弾性の性質
    3. 粘弾性の力学モデル
    4. Maxwell ModelとVoigt Model
    5. クリープと応力緩和現象
    6. 時間 – 温度換算則
  3. 熱粘惰性応力・変形解析の基礎と課題
  4. 粘弾性応力・変形解析 (VESAP) の概要
    1. 粘弾性の基礎式の誘導
    2. 二層積層体による基礎式の妥当性の検証
  5. VESAPによる各種積層体の反り変形解析
    1. 二層、三層積層体の解析値と実験値
    2. 加熱～冷却過程における積層体の反り変形挙動
    3. 硬化収縮と熱劣化挙動
  6. VESAPによる解析の応用
    1. 異材からなる積層樹脂基板の反りと界面剥離の予測・評価
    2. 多層積層構造体の反り変形抑制因子
    3. 反り変形や残留応力低減化のための材料・構造・プロセス設計
    4. エポキシ樹脂への応用事例
    5. エラストマへの応用事例
    6. シミュレーションに必用な物性データ項目と取得方法
    • 質疑応答
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講師

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会場

大阪産業創造館

5F 研修室D

大阪府 大阪市 中央区本町1丁目4-5
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主催

S&T出版 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 43,200円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 37,962円(税別) / 41,000円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 86,400円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 129,600円(税込)
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