技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
精密接合のセミナー・研修・出版物
チップレット実装のテスト、評価技術
2025年2月12日(水) 12時30分
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16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、チップレットについて基礎から解説し、チップレット集積技術、最新動向から 新たなテストの考え方や手法、規格について詳解いたします。
フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術
2025年1月30日(木) 10時15分
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16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、FPCの主要材料であるFCCL (フレキシブル銅張積層板) のベース基材と銅箔の直接接着プロセスを詳しく解説いたします。
チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望
2024年5月21日(火) 10時00分
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17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。
先端半導体パッケージにおけるボンディング技術
2024年4月26日(金) 10時30分
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16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。
半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向
2024年2月27日(火) 13時00分
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16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について解説いたします。
また、実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についても紹介いたします。
