技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G・ミリ波レーダーデバイスに向けた高周波対応基板と接合部材料における低誘電率化

5G・ミリ波レーダーデバイスに向けた高周波対応基板と接合部材料における低誘電率化

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年8月29日(水) 10時30分 16時00分

プログラム

第1部 高周波対応フッ素樹脂基板における接着性向上・低伝送損失化

(2018年8月29日 10:30〜12:00)

 本講座では、フッ素樹脂とはどんなものか?プラズマとは何か?から説明を始めますので、予備知識がない方でも気楽にご聴講頂けます。様々な樹脂の接着性向上を可能とするプラズマ処理ですが、フッ素樹脂に対しては単にプラズマ処理してもほとんど効果がありません。
 そこで、プラズマ処理+αの技術をご紹介し、フッ素樹脂であっても接着性を向上できる手法を学んで頂きます。また、高周波用プリント配線板としてフッ素樹脂を利用する上で注意すべきポイントについても解説します。

  1. これまでの研究成果
    1. ゴムとフッ素樹脂の接着
    2. 銅めっき膜とフッ素樹脂の接着
    3. 金属インク膜とフッ素樹脂の接着
    4. 金属ペースト膜とフッ素樹脂の接着
    5. 接着強度のまとめ
  2. フッ素樹脂
    1. フッ素原子の特徴 (低比誘電率、低誘電正接)
    2. フッ素樹脂の特徴 (低接着性、低比誘電率、低誘電正接)
    3. フッ素樹脂の種類 (非溶融性と溶融性)
    4. フッ素樹脂の用途
    5. フッ素樹脂の表面改質技術と先行研究
  3. プラズマ処理+α
    1. プラズマとは
    2. ガス種 (接着性向上、低伝送損失化)
    3. 圧力 (接着性向上)
    4. プラズマ + 熱 (接着性向上、低伝送損失化)
    5. 表面グラフト重合 (接着性向上、低伝送損失化)
  4. 今後の展望
    • 質疑応答

第2部 低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂「PIAD」について

(2018年8月29日 12:45〜14:15)

  1. 開発背景
    1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
    2. 伝送損失とその改良方針について
    3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
  2. ポリマー設計
    1. ポリイミドについて
    2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
    3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
  3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
    1. 製品概要
    2. 樹脂特性
  4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
    1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
    2. 低伝送損失FCCL
    3. 平滑銅箔対応低誘電プライマー
    • 質疑応答

第3部 ミリ波応用製品の開発動向と高周波基板への要求条件

(2018年8月29日 14:30〜16:00)

 近年ミリ波レーダが軽自動車にも搭載される等普及が進んでいる。また第5世代の無線通信ではミリ波が注目されるなど、さまざまのシーンにミリ波製品が使われるようになることが期待されている。ミリ波製品の近年の状況や、そこで使われている技術の解説を行い、今後の製品に要求される部品や材料に対する要求条件を明確化していく。
 本講座はこれからミリ波製品への適用を考えている部品メーカや材料メーカのエンジニアをはじめとして、ミリ波製品に興味を持つ初心者を対象としている。

  1. ミリ波応用
    1. ミリ波センサー
      • 自動車の周辺の障害物を検知して交通事故の低減や自動運転に向けてミリ波レーダ応用が進んでいる。
        また道路側にミリ波レーダを設置する応用も考えられている。
        さらに自動車や道路への応用以外にも、セキュリティセンサーやさまざまな応用へも期待されている。
    2. ミリ波通信
      • ミリ波帯は他のマイクロ波帯に比べて広帯域の確保が容易であり、数Gbps~数10Gbpsクラスの非常に高速なデータレートの実現が可能である。
        どのようなシーンでミリ波通信が有効であるか、どのような技術が必要となるかを解説する。またWi-GigやE-band通信、第5世代のミリ波通信の近年の状況についてもレビューしていく。
  2. ミリ波回路技術
    • ミリ波製品を実際に実現するにはミリ波MMICやアンテナ等の回路やミリ波での低損失な基板材料が必須となる。
      最近の技術動向や今後の高周波基板材料の要求条件等について述べる。
    • 質疑応答

講師

  • 大久保 雄司
    大阪大学 大学院工学研究科 附属超精密科学研究センター
    助教
  • 田﨑 崇司 (田崎 崇司)
    荒川化学工業 株式会社 事業本部 ファイン・エレクトロニクス事業部 ファイン・エレクトロニクス部門
    副部門長
  • 大橋 洋二
    株式会社 富士通研究所 ネットワークシステム研究所 ワイヤレス基盤技術プロジェクト
    主管研究員

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/1/17 ぬれ性のメカニズムと測定・評価・利用法 オンライン
2025/1/20 大気圧プラズマの基礎と最新応用技術 オンライン
2025/1/20 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制 オンライン
2025/1/20 塗布膜乾燥プロセスのメカニズムと均一化・制御法 オンライン
2025/1/21 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2025/1/23 粉体・微粒子の表面処理と機能性ナノコーティング技術 会場・オンライン
2025/1/24 ぬれ性のメカニズムと測定・評価・利用法 オンライン
2025/1/24 有機EOポリマーの基礎と超高速光制御デバイスへの応用 オンライン
2025/1/27 光電コパッケージ技術の概要とシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発・今後の課題 オンライン
2025/1/28 めっきの基礎とプラスチックへのめっき技術 オンライン
2025/1/28 塗布膜乾燥プロセスのメカニズムと均一化・制御法 オンライン
2025/1/29 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2025/1/29 ミリ波制御に向けた材料、反射板の開発 オンライン
2025/1/29 超親水化・超撥水化のメカニズムと評価および制御技術 オンライン
2025/1/29 常温型フッ素コーティングによる防湿・絶縁・耐酸・撥水・撥油・離型技術とPFAS規制 オンライン
2025/1/30 フレキシブルプリント基板の樹脂フィルム/ガラスと銅箔の接合技術 オンライン
2025/1/30 高分子の接着性改善と表面処理、界面の構造評価技術 オンライン
2025/1/30 ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 オンライン
2025/1/30 特許情報からみた5G・6G材料開発戦争 2022 オンライン
2025/1/30 特許情報からみたBeyond 5G 材料開発戦争 2023 オンライン