技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。
(2023年2月9日 10:30〜12:00)
近年のエレクトロニクス製品の発展に伴い、パワーデバイス技術は更なる進化を続けている。それに伴い耐熱性、耐熱疲労特性や実装性といった様々な特性が要求される。
本講演ではパワーデバイスの実装に求められる様々な特性や課題を解説すると共に、これらの課題を解決するはんだ接合材料・はんだ付けプロセスを紹介する。
(2023年2月9日 13:00〜14:30)
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200°C~300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率の焼結Agペーストを紹介し、異なる異種材との接合の特徴、またそれによる接合構造の新展開、構造信頼性結果を纏めて解説する。次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てれると考える。
(2023年2月9日 14:45〜16:15)
パワー半導体実装用の接合技術について説明します。近年、従来のはんだに代わり、AgやCuなどの金属粒子を用いた接合技術が開発されてきました。これらは耐熱性が高く、熱特性にも優れます。
本講座では、その概要と具体的な研究例について述べます。また、種々の接合材料の性質を比較するための特性評価法についても紹介します。この分野は必要性が先にあり、機械・電気・材料など、さまざまなバックグランドの技術者が研究開発に携わってきました。専門家という人はなく、いろんな技術分野の方々が協力して進化してきました。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2023/4/10 | パワーデバイスの現状と将来展望 | オンライン | |
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| 2023/4/17 | 二酸化炭素を利用した樹脂接合法の基本原理と産業利用 | オンライン | |
| 2023/4/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2023/4/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
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| 2023/4/21 | 半導体市場の動向 半導体は不況に突入…いつ好転するのか? | オンライン | |
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| 2023/4/26 | パワーデバイスの現状と将来展望 | オンライン | |
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| 2023/5/1 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
| 2023/5/10 | 溶接の基礎と応用 | オンライン | |
| 2023/5/15 | わかりやすい接着接合技術 | オンライン | |
| 2023/5/15 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
| 2023/5/30 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | オンライン | |
| 2023/6/6 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
| 2023/6/6 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2023/6/28 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2023/7/18 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2023/7/18 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/12/16 | 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/29 | 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/25 | 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2014/10/25 | 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/25 | 表面プラズモン技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |