技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂の基礎として、各種エポキシ樹脂の特徴と製造法、 各種硬化剤の特徴と硬化反応機構、硬化物の構造と特性、変性技術、試験法、有害性を解説いたします。
また、電子材料および複合材料といった先端分野で著者らが行ったエポキシ樹脂の研究開発を紹介いたします。
本セミナーでは、光学特性の基礎および透明性、耐熱性、屈折率、複屈折率の制御技術まで実務に適した内容で解説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
本セミナーでは、高分子材料の変質劣化について基礎的な知見を解説し、合わせて実用的な対策処方事例を紹介いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
本セミナーでは、軽量化に対応した異種材接着に対応するための車体用接着剤と制御系の電子化に伴う電子部品用封止剤の2つに主眼を置きその設計手法、使用法、評価法について説明いたします。
今回は、エポキシ系接着を例として説明しますが、基本的な考え方は他の系の接着剤も応用できる内容となっております。
本セミナーでは、光学用透明樹脂について基礎から解説し、分子設計、光学特性、透明性・耐熱性・屈折率・複屈折率の制御、高機能化についてわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、プラスチック発泡の原理、製法、評価方法といった発泡成形の基礎から解説し、具体的な不良原因と対策、および世界的な研究開発動向まで詳解いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
本セミナーでは高分子材料、特に熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明いたします。
また、SiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説いたします。
本セミナーでは、5G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説いたします。
本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。
本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方まで詳解いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂、硬化剤、副資材・フィラーの基礎から解説し、耐熱衝撃性の評価について解説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂とその硬化剤の基礎から解説し、エポキシ樹脂配合を設計するにあたって有用な分析手段、反応解析法、組成 – 物性 – 特性との相関関係などを具体例を挙げて詳説いたします。
本セミナーでは、5G、6Gに求められる高分子材料とその実現方法について解説いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂について取り上げ、分子構造や合成の基礎知識から、製造・使用時の注意点、最新の用途展開、市場展望までを解説いたします。
本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方まで詳解いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂について基礎から解説いたします。
また、用途にマッチした硬化剤・硬化促進剤の選定、硬化条件の最適化、 評価・解析のポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、5G規格導入に伴う大容量情報の高速伝送を担っているエレクトロニクス実装技術とそれを支える高分子材料について解説いたします。
本セミナーは、エポキシ樹脂の基礎から解説し、耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら詳解いたします。
本セミナーでは、ポリイミドの合成・構造・物性・加工の基礎から解説し、優れた耐熱性や力学的性質を発現させる高性能化や電子材料、光学材料、分離膜材料などの機能化設計とその考え方にまで詳解いたします。
本セミナーでは、エポキシ樹脂 (主鎖) の化学構造から解説し、さまざまな硬化剤との反応機構を捕らえることで、 硬化物の良い物性を得るための基礎的な考え方、フィラーの使い方、熱衝撃試験による耐クラック性解析により、硬化物の物性評価に関する方法論を紹介いたします。