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エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向

耐熱性と相反する特性の両立へ

エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向

~最近、注目の低誘電率化も解説 / 分子構造と硬化性の関係 / 耐熱性向上技術 / 技術動向:半導体パッケージ、高周波基板、パワー半導体デバイス~
オンライン 開催

概要

本セミナーは、エポキシ樹脂の基礎から解説し、耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら詳解いたします。

開催日

  • 2024年6月21日(金) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 熱硬化性樹脂・エポキシ樹脂に関連する技術者、品質担当者、ユーザ
    • 塗料
    • 接着剤
    • 土木・建築
    • 複合材料
    • 電子材料
    • 合板
    • 成形材料
    • 鋳物 など
  • 熱硬化性樹脂の合成・応用に関わる技術者、研究者、開発者
  • エポキシ硬化剤に課題のある技術者、研究者

修得知識

  • エポキシ樹脂の基礎
  • エポキシ樹脂の物性
  • エポキシ樹脂の応用
  • 硬化物の耐熱性向上機構

プログラム

 基礎編ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。
 構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値 (軟化点や粘度) 、硬化性、耐熱性の関係をデータをもとに解説し、引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
 設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤 (2022年にエレクトロニクス実装学会より技術賞を受賞) について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。

  1. 1限目: 基礎編 エポキシ樹脂とは
    1. 熱硬化反応の概念
    2. エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較
    3. 代表的なエポキシ樹脂の紹介
    4. エポキシ樹脂の分類
      1. 官能基数
      2. 基本骨格
      3. 製造方法
    5. エポキシ樹脂の製造方法
    6. エポキシ樹脂の不純物の紹介
    7. エポキシ樹脂硬化物の作成方法
    8. 代表的な硬化剤の紹介 (特徴や反応機構など)
      1. ポリアミン型硬化剤
      2. 酸無水物型硬化剤
      3. ポリフェノール型硬化剤
      4. 触媒硬化
  2. 2限目: 構造・物性編
    1. エポキシ樹脂の分子構造と性状値 (粘度および軟化点) の関係
      1. 粘度および軟化点の理想設計
      2. 分子量と性状値の関係
      3. 骨格の剛直性と性状値の関係
      4. 水素結合の影響
    2. エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
      1. 立体障害の影響
      2. 官能基濃度の影響
      3. 官能基数の影響
      4. 水酸基濃度の影響
      5. 末端不純物濃度の影響
    3. エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
      1. 官能基濃度の影響
      2. 官能基数の影響
      3. 骨格の剛直性の影響
      4. 硬化速度の影響
    4. 各種電気電子材料の技術動向
      1. 半導体パッケージ
      2. 高周波基板
      3. パワー半導体デバイス
  3. 3限目: 設計・応用編
    1. 耐熱性と相反する重要特性に関する解説
    2. 耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
      1. 耐熱性×流動性
      2. 耐熱性×吸湿性
      3. 耐熱性×誘電特性 (活性エステル型硬化剤の解説)
      4. 耐熱性×難燃性
      5. 耐熱性×密着性
      6. 熱劣化と構造の関係
    3. 耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介
    • 質疑応答

講師

  • 有田 和郎
    DIC株式会社 R&D統括本部 アドバンストマテリアル開発センター
    シニアサイエンティスト

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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