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回路のセミナー・研修・出版物

光電コパッケージ技術の概要・課題・最新動向・今後の展望まで

2026年6月15日(月) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。

オフライン電源の設計 (2)

2026年6月11日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (3日間)

2026年6月4日(木) 13時00分17時00分
2026年6月11日(木) 13時00分17時00分
2026年6月25日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (1)

2026年6月4日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発

2026年5月28日(木) 13時00分2026年6月4日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光導波路について取り上げ、講師の過去20年間に渡る技術動向調査を基に、基礎的な素子動作原理から最先端技術、現在の諸課題について解説いたします。

光電融合技術へ向けた異種材料集積化と光集積回路の開発

2026年5月28日(木) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、光導波路や光ミラーなどパッケージ内部の光配線技術、異種材料の集積による光チップの構成技術、さらにはチップ間の光接続や光コネクタ、受光器といった周辺機構まで、次世代コパッケージ技術を多面的に解説いたします。

シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発

2026年5月27日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光導波路について取り上げ、講師の過去20年間に渡る技術動向調査を基に、基礎的な素子動作原理から最先端技術、現在の諸課題について解説いたします。

電源回路設計入門 (2)

2026年5月21日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

2026年5月15日(金) 10時30分2026年5月28日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント

2026年5月15日(金) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、トランジスタ・オペアンプの基礎から、仕様を満たす回路定数の決め方、電源回路設計、実務で差が出るノイズ発生メカニズムと抑制手法までを体系的に解説いたします。

チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術

2026年5月14日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体の開発に対応したパッケージ基板設計、微細接続技術、微細配線形成技術について分かりやすく解説いたします。

電源回路設計入門 (2日間)

2026年5月14日(木) 13時00分17時00分
2026年5月21日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (1)

2026年5月14日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電気・電子回路の基礎

2026年5月13日(水) 10時00分16時30分
会場・オンライン 開催

本セミナーでは、基本的な回路部品、電子回路を飛躍的に高機能にした半導体部品、回路 (アナログ、デジタル) ・マイコンの基礎など、電気・電子回路の幅広い知識について、基礎から分かりやすく解説いたします。

次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

2026年5月11日(月) 10時30分2026年6月29日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6G・高周波の基礎知識と5G・6G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2026年4月30日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術

2026年4月24日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2026年4月23日(木) 13時00分17時00分
2026年4月30日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2026年4月23日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用

2026年4月22日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波に関わる技術者、回路設計・材料開発担当者を対象に、ミリ波材料の基礎から設計、評価、応用、技術動向について解説いたします。

半導体メモリの基礎と技術・市場動向

2026年4月22日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体メモリの種類や特徴、それぞれの構造などの基礎から現在主流のSRAM、DRAM、Flashの構造と動作原理を説明し、最近の新しい提案や業界動向を概説いたします。
また、各種不揮発性メモリやそれを利用したアナログAIの原理、メモリのEDA (設計ツール) について解説いたします。

簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎

2026年4月6日(月) 10時00分2027年3月31日(水) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、基本的なアナログ回路の考え方、放熱設計等の基本的な実装設計、センシング回路の基本の設計手法、トラブル発生時等に役立つ「アナログ的な」考え方について、事例を交えわかりやすく解説いたします。

電子回路の公差設計入門

2026年3月30日(月) 13時00分17時00分
オンライン 開催

フォトニック結晶の基礎とシリコン光集積回路技術

2026年3月26日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、フォトニック結晶およびシリコンフォトニクスを中心とした光集積回路技術について、基礎概念から実際の応用例、さらに最新の研究動向までを体系的に解説いたします。

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