技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

回路のセミナー・研修・出版物

オフライン電源の設計 (1)

2026年3月6日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (3日間)

2026年3月6日(金) 13時00分 ~ 17時00分
2026年3月13日(金) 13時00分 ~ 17時00分
2026年3月23日(月) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

回路設計・システム設計におけるブロック図の実践活用

2026年3月4日(水) 13時00分 ~ 15時00分
オンライン 開催

ブロック図は“描く”ものではなく、“伝える”ための設計ツールです。
機能連携・信号の流れ・構成意図を正確に可視化することで、上流から下流まで一貫した設計思想を共有できます。
本セミナーでは、配置・表記・階層化の実践テクニックを通じて、相手に伝わるブロック図の描き方を解説いたします。
回路設計・システム設計双方の視点から、設計精度とチーム連携力を高める実践スキルを習得いただけます。

先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向

2026年3月4日(水) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践

2026年2月25日(水) 10時30分 ~ 2026年3月4日(水) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践

2026年2月24日(火) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

デジタル回路の基礎

2026年2月18日(水) 10時00分 ~ 16時30分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

デジタル回路を理解すると、電子機器や制御システムが「なぜ動くのか」「どこで問題が起きるのか」が見えるようになります。
本セミナーでは、二進数・論理回路・ロジックICの基礎から、マイコン構成やA/D・D/A変換まで、実務で必要となる知識を体系的に解説いたします。

ブロック図で考えるシステム設計と回路設計

2026年2月16日(月) 13時00分 ~ 15時30分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2)

2026年2月13日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (2日間)

2026年2月6日(金) 13時00分 ~ 17時00分
2026年2月13日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電源回路設計入門 (1)

2026年2月6日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

ブロック図で考えるシステム設計と回路設計

2026年2月4日(水) 13時00分 ~ 16時00分
オンライン 開催

ブロック図は“描く”ものではなく、“伝える”ための設計ツールです。
機能連携・信号の流れ・構成意図を正確に可視化することで、上流から下流まで一貫した設計思想を共有できます。
本セミナーでは、配置・表記・階層化の実践テクニックを通じて、相手に伝わるブロック図の描き方を解説いたします。
回路設計・システム設計双方の視点から、設計精度とチーム連携力を高める実践スキルを習得いただけます。

半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計

2026年2月4日(水) 13時00分 ~ 2026年2月16日(月) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、高密度配線を実現するための微細配線形成技術と微細接続技術を解説いたします。

ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向

2026年2月4日(水) 9時30分 ~ 12時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ガラスコアサブストレート、ガラスインターポーザーの基礎から解説し、開発背景とモチベーション、市場、材料・製造プロセス、求められる品質と信頼性、業界や技術の動向までを詳解いたします。

6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

2026年2月2日(月) 10時30分 ~ 2026年2月13日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計

2026年1月29日(木) 13時00分 ~ 2026年2月5日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体の開発に対応したパッケージ基板設計、微細接続技術、微細配線形成技術について分かりやすく解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2)

2026年1月27日(火) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計

2026年1月27日(火) 13時00分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端半導体の開発に対応したパッケージ基板設計、微細接続技術、微細配線形成技術について分かりやすく解説いたします。

半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計

2026年1月26日(月) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、高密度配線を実現するための微細配線形成技術と微細接続技術を解説いたします。

半導体・論理回路テストの基礎と応用

2026年1月26日(月) 10時30分 ~ 2026年2月6日(金) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の高品質化・高信頼化に向けたテスト生成技術、AIの活用、セキュリティとの関係性について、最新の技術トレンドを交えて解説いたします。

半導体・論理回路テストの基礎と応用

2026年1月23日(金) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の高品質化・高信頼化に向けたテスト生成技術、AIの活用、セキュリティとの関係性について、最新の技術トレンドを交えて解説いたします。

電子部品の特性とノウハウ (2日間)

2026年1月22日(木) 13時00分 ~ 17時00分
2026年1月27日(火) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

電子部品の特性とノウハウ (1)

2026年1月22日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向

2026年1月22日(木) 10時30分 ~ 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

電子回路の公差設計入門

2026年1月16日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (3)

2025年12月25日(木) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催

オフライン電源の設計 (2)

2025年12月19日(金) 13時00分 ~ 17時00分
オンライン 開催
コンテンツ配信