技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、放熱デバイスの特性と最適な使い方、放熱コストの考え方とコストダウン手法について詳解いたします。
電気・電子機器における放熱設計は、従来の筐体内部における対流による冷却から、商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。
最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中で、潜熱による強力な熱輸送力を持つヒートパイプとベーパーチャンバー、そして新素材を取り入れることにより飛躍的な性能向上を図っているTIM (Thermal Interface Material) 材の二つの分野は、現在も着実に進化を続けています。近年、この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。
この講座では実務担当者を対象として、この二つの放熱デバイスに特化し、各々の動作原理と使い方について、実際の使用例をご紹介しながら深く理解することを目標とします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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