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新しい放熱・熱伝導性材料の材料設計、用途開発と今後の可能性

新しい放熱・熱伝導性材料の材料設計、用途開発と今後の可能性

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概要

本セミナーでは、放熱・熱伝導性材料について取り上げ、放熱の新しいメカニズム、Z方向配向、新規配合、ゲル・液状・繊維状などについて解説いたします。
また、熱伝導率向上、耐久性や延伸加工性との両立、塗布印刷技術などの動きについて解説いたします。

開催日

  • 2024年1月24日(水) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 熱設計に携わっている方
  • これから熱設計に携わる方

プログラム

第1部 「高熱伝導・高強度・高延性マグネシウム新規合金」とその可能性について

(2024年1月24日 10:00〜11:00)

  1. Mg合金の従来技術とその問題点
  2. 高熱伝導化と高強度・高延性化の両立に向けた改善のポイント
    1. 合金組成と熱処理の最適化
    2. 押出加工による高強度・高延性化
  3. 想定される用途
    • 自動車とその蓄電池
    • 空飛ぶクルマ 他
  4. 実用化に向けた課題
    • 質疑応答

第2部 液体金属を用いて放熱・断熱制御する熱スイッチの開発とその可能性

(2024年1月24日 11:10〜12:10)

　室温近傍で使用可能な液体金属としてガリウム系合金がある.電気濡れ効果 ( エレクトロウエッティング) を用いて伝熱隙間内の液体金属を移動させることで、放熱・断熱を制御できる熱スイッチの開発について解説する.

  1. 伝熱媒体としての液体金属
    1. 物性値と濡れ性
    2. 使いやすさ
  2. 電気濡れ効果 (エレクトロウエッティング) による液滴移動
    1. 移動の原理
    2. 隙間内の移動実験
  3. 熱スイッチとしての長所・短所と応用先の可能性
    1. 磁気冷暖房エアコンへの応用
    2. 他の手法との比較
    3. 集積回路、電池温度制御など
    • 質疑応答

第3部 新しい熱伝導性複合材料の開発と展望

(2024年1月24日 13:00〜14:00)

　携帯情報端末の高性能化や自動車の電化が進み、電子機器やモーターの放熱が喫緊の課題になっている。成形性やコストに優れるポリマー中に、熱伝導率の高い無機フィラーを分散させた熱伝導性複合材料が放熱材料として重要である。
　本講座の前半では、複合材料中での熱の伝わり方や、各種無機フィラーの特性を解説する。後半では、ナノ材料の利用など、最新の研究事例について紹介する。

  1. 熱伝導性複合材料の基礎
    1. 原子振動による熱の伝わり
    2. ポリマーと無機フィラーの界面
    3. 各種無機フィラーの特性
  2. 熱伝導性複合材料の新展開
    1. 複合材料の微構造制御
    2. ナノ材料の利用
    3. 熱伝導性と等方性の両立
  3. 総括・将来展望
    • 質疑応答

第4部 パワーデバイス向けエポキシ樹脂の耐熱性、放熱性の向上技術

(2024年1月24日 14:20〜15:20)

　自動車の電装化が進み、次世代半導体SiCデバイスが本格的な立ち上がりの気配を見せる中、半導体の動作温度上昇に合わせて周辺部材にもより一層の耐熱性・放熱性が求められている。
　今回は、半導体関連用途の代表的な熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂の耐熱性・放熱性向上のためのアプローチと、最近の開発動向に関して紹介したい。

  1. エポキシ樹脂の特徴
  2. 耐熱性・放熱性要求の背景
  3. エポキシ樹脂の耐熱性・放熱性向上
    1. ガラス転移点の向上
    2. 耐熱分解性の向上
    3. 熱伝導性の向上
  4. 最後に
    • 質疑応答

第5部 各種放熱材料の特性と材料選択のポイント、今後の展望

(2024年1月24日 15:30〜17:00)

　タブレットやスマートフォンの急速な普及に伴い、従来の外気による対流冷却から熱伝導を主とした熱移動を重視する方向に熱設計が変化してきている。
　このような電子機器の熱設計の変遷に伴って登場した新しい放熱材料の特性と選択について実例を交えて解説する。

  1. 放熱設計の現状と課題
    1. 電子機器の放熱設計は変わりつつある
    2. 急速な電力密度の増加
    3. 表面実装に普及により大気放熱から基板放熱へ
    4. スマートフォンの放熱経路は
  2. TIMの役割と種類
    1. TIMの役割
    2. 入手可能なTIMの種類
    3. 何に注目してTIMを選ぶか
  3. 高性能TIMの出現
    1. 炭素繊維鉛直配向熱伝導シート
    2. 半田TIM
    3. 液体金属
  4. 相変化熱移動デバイス
    1. ヒートパイプ
    2. ベーパーチャンバー
    • 質疑応答
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講師

  • 河村 能人 氏
    熊本大学 先進マグネシウム国際研究センター
    センター長 / 教授
  • 田中 耕太郎 氏
    芝浦工業大学
    名誉教授
  • 佐藤 公泰 氏
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 マルチマテリアル研究部門 ポリマー複合材料グループ
    主任研究員
  • 阿須間 夕紀 氏
    三菱ケミカル株式会社 スペシャリティマテリアルズビジネスグループ R&D本部 インフォメーション&エレクトロニクス テクノロジーセンター パッケージエレクトロニクスグループ 封止材セクション
  • 柴田 博一 氏
    株式会社ザズーデザイン
    代表取締役
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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