技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、前半ではフレキシブル・デバイスの最新開発動向について紹介し、後半では、実際の生産プロセスにいかにRTR方式を効果的に活用するかを解説いたします。
また、基材となる様々な柔軟素材 (フィルム、紙、エラストマー等) や、各種加工技術・装置などの最新情報についても紹介いたします。
近年、ウエラブル・エレクトロニクスの進展に伴い、柔軟な基材に様々な電子回路・部品を組み込んだフレキシブル・デバイスの需要が急速に拡大してきています。こうした次世代デバイスは、今後、世界中で巨大な市場を形成すると予想され、印刷エレクトロニクス技術にRTR生産方式を組み合わせれば、低コストの大量生産が可能になり、市場において優位な立場を確立できる可能性を秘めています。
しかしながら、フレキシブル・デバイスを実際に生産する場合、すべての工程をRTR化するのは現実的には容易でなく、強引なRTR化は、かえって生産性の低下と、コスト高をもたらします。RTRプロセスを生産プロセスのなかで有効に活用するには、合理的な製品設計と、バランスのとれた工程設計が必要になります。
本セミナーでは、前半ではフレキシブル・デバイスの最新開発動向について紹介し、後半では、実際の生産プロセスにいかにRTR方式を効果的に活用するかを解説します。また、基材となる様々な柔軟素材 (フィルム、紙、エラストマー等) や、各種加工技術・装置などの最新情報についても紹介します。
プログラム
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/3/21 | FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応 | オンライン | |
2025/3/25 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/5/29 | フレキシブルデバイス向け ハイバリアフィルムの成膜技術と最新動向 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
2017/10/31 | フレキシブルOLEDの最新技術動向 |
2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/7/25 | 有機EL〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
2014/7/25 | 有機EL〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/3/20 | 有機EL (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |