技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

モノコック厚膜印刷回路 (三次元立体配線) 技術と応用展望

モノコック厚膜印刷回路 (三次元立体配線) 技術と応用展望

～その特徴・加工プロセス・材料・実装技術・課題～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、製造プロセス、使用材料、設計上の注意点などについて詳しく説明いたします。

開催日

  • 2021年9月15日(水) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の設計技術者、配線設計担当者、筐体設計担当者
  • プリント基板技術者、電子材料技術者
  • プリント基板メーカー企画担当者、市場調査担当者

修得知識

  • モノコック厚膜印刷回路技術の基礎
    • 基本構成
    • 加工プロセス
    • 回路の設計
    • 材料選択
  • モノコック厚膜印刷回路技術の応用展開

プログラム

　新しい三次元立体配線技術として、モノコック (MONOCOQUE) 厚膜印刷回路が注目されています。これまで三次元配線といえば、フレキシブル基板を使う手法が中心でした。またMID (Molded Interconnect Device) と呼ばれる技術も開発されていますが、使い勝手が悪く制限が大きいために用途は限られています。
　そこで、厚膜印刷回路技術とプラスチックの熱成形技術を組み合わせて、新しい三次元立体配線技術を実現しました。この技術ではプラスチックの筐体や構造体の表面に直接電子回路が一体化形成されますので、モノコック印刷回路と呼ばれています。モノコック印刷回路の基本構成は非常に単純です。これまでのフレキシブル基板技術の延長線上にあるといえます。しかしながら、その効果は絶大なものになります。多くの配線用のフレキシブル基板が不要になり、そのためのスペースやコストが削減できます。これまでに、片面回路、2層スルーホール回路、多層回路が実現し、回路の微細かも進んでいます。これまでに試みられているプラスチック樹脂はPETが中心になっていますが、今後適用できる材料は広がるものと考えられます。部品実装などの組み立てのためのコストも削減できることになります。
　モノコック印刷回路のコンセプトは汎用性が高く、民生用電子機器ばかりでなく、産業用電子機器、車載電子機器、医療ヘルスケア用電子機器にも適用可能で、実施例が増えるにしたがって、市場は飛躍的に増大していくものと考えられます。
　本セミナーでは、モノコック印刷回路の基本構成を紹介すると同時に、実施例を挙げながら、製造プロセス、使用材料、設計上の留意点などについて詳しく説明いたします。

  1. モノコック厚膜印刷回路の基本概念
    1. 3D印刷回路開発の経緯
    2. MID技術との違い
    3. 厚膜印刷回路技術との融合
  2. モノコック印刷回路の特徴
    1. 長所
      • 三次元配線
      • 配線スペースの大幅削減
      • 組立の簡略化
    2. 短所
      • 高い導体抵抗
      • マイグレーション (対応策の実施例を紹介)
  3. モノコック印刷回路の構成
    1. 片面回路
    2. 両面回路
    3. 多層回路
    4. 部品実装回路
  4. モノコック印刷回路の加工プロセス
    1. 材料の準備
    2. 回路加工 (スクリーン印刷)
    3. 熱成形プロセス
  5. 材料の選択
    1. 基材
      • 熱可塑性樹脂
      • その他
    2. 導体材料
      • 専用銀インク
      • カーボンインク
    3. 絶縁材料
      • 印刷インク
      • ポリエステル
      • エポキシ樹脂など
  6. モノコック印刷回路の実装技術
    1. 個別部品の実装
      • SMT
      • 導電性接着剤
    2. 他の回路、部品との接続
      • 従来コネクタの活用
      • 専用コネクタの実現
  7. モノコック印刷回路の今後の課題
    1. 適用できる実装部品の拡大、実装プロセスの確立
    2. 導電性の向上 (無電解めっきなど)
    3. ターミネーション技術の確立
    4. 多様な材料経験の蓄積
      • 導体
      • 絶縁体
      • 機能材料など
    5. デザインガイドの整備
    6. マイグレーション対応
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 沼倉 研史 氏
    DKN Research LLC
    マネージング・ディレクター
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ