技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年10月24日〜11月6日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年11月4日まで承ります。
本セミナーでは、半導体の高品質化・高信頼化に向けたテスト生成技術、AIの活用、セキュリティとの関係性について、最新の技術トレンドを交えて解説いたします。
ChatGPTやGemini等の生成AIの普及とともに、その処理に要する計算能力を供給する半導体の需要は非常に高まっています。また、自動運転車やスマートシティなどでも電子機器が中心的な役割を担っています。一方、半導体はデジタル変革 (DX) のキーデバイスともなっており、半導体集積回路やそれを利用するシステムの品質、信頼性及びセキュリティは益々重要となっています。このような背景のもと、これらの重要な要件を支える技術として、半導体テストへの注目が高まっています。
そこで、本講演では、半導体テストについて基礎から分かりやすく紹介します。とくに、AI用などの半導体で非常に重要となる論理回路のテストに関して、実際にテストに使用するテストパターンを作成する「テスト生成」、及び、テスト生成を実用的な時間で実行可能にする「テスト容易化設計」について、品質とコストを両立させるポイントを含めて詳しく説明します。
さらに、最新の技術動向として、自動車用半導体等でとくに重要となる「高品質テスト」、テスト技術への「AI」の活用、そして、テスト技術と「セキュリティ」の関わりについて、最近の国際会議の論文に基づいて紹介します。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/11 | 設計プロセスにおけるデジタル技術と生成AIの活用法 | オンライン | |
| 2026/5/11 | 生成AIを活用したIPランドスケープの進め方とレポーティング、プレゼンテーションのポイント | オンライン | |
| 2026/5/11 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/11 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/5/11 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2026/5/11 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
| 2026/5/12 | 技術開発者のためのプロンプトエンジニアリング完全ガイド | オンライン | |
| 2026/5/12 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/5/12 | 不良予測と予兆診断、予知保全へのAIおよびデジタル技術の導入と活用のポイント | オンライン | |
| 2026/5/13 | AIエージェントの基礎と業務導入のポイント | オンライン | |
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 計算科学シミュレーション技術の基礎と材料設計への応用 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 技術者・研究者が学ぶプロンプトエンジニアリング (データ分析への活用) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 製造業における外注品質向上のための管理ポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/28 | プラントのDX化による生産性の向上、保全の高度化 |
| 2022/4/28 | 研究開発部門へのDX導入によるR&Dの効率化、実験の短縮化 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
| 2020/7/28 | 紙データの電子化プロセスとスプレッドシートのバリデーション/運用/管理 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |
| 2015/8/17 | 防犯・監視カメラ〔2015年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2015/8/17 | 防犯・監視カメラ〔2015年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |