技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開

半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開

～半導体デバイス製造の基礎、物理的洗浄 (スプレー、ブラシ、超音波等) と静電気障害への対策～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーは、半導体デバイスの物理的洗浄に関して基礎から解説いたします。

配信期間

  • 2025年10月15日(水) 13時00分 ～ 2025年10月28日(火) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年10月15日(水) 13時00分

修得知識

  • 半導体デバイスの物理的洗浄 (スプレー、ブラシ、超音波等) に関する工学的な基礎知識
  • 学会から得られた半導体デバイス洗浄の最新技術動向

プログラム

　近年、半導体デバイスの進化は目覚ましく、その開発スピードは加速の一途をたどっています。
　本セミナーでは、半導体デバイスにおける物理的ウェット洗浄について、基礎から丁寧にご説明いたします。セミナーでは、まず半導体デバイスの基礎について概説した後、現在の製造プロセスで用いられている物理的洗浄技術について、原理から分かりやすく解説します。さらに、講演者の専門分野である半導体製造時のウェット洗浄時の静電気障害 (ESD) 対策や、半導体洗浄に関する国際会議の最新動向についてもご紹介いたします。基礎からお話ししますので、半導体デバイス洗浄に携わって3〜4年程度の方や、これから半導体洗浄分野への参入を検討されている方にも最適な内容です。

  1. 半導体デバイス製造の基礎
    1. 半導体デバイスの基礎
      1. 半導体材料
      2. p型半導体とn型半導体
      3. シリコンウェハ上の電子部品の要素と構造
    2. 半導体製造プロセスについて
      1. CMOS製造を例としたプロセスの説明
      2. なぜ微細化が必要なのか?
    3. 半導体デバイス製造プロセスにおける洗浄の必要性
      1. 化学的洗浄 (RCA洗浄) の基礎
      2. 物理的洗浄の必要性
      3. パーティクルのカウント方法
      4. 物理洗浄に求められるもの
  2. 物理的ウェット洗浄
    1. パーティクルの付着理論
    2. 水流を用いた洗浄原理
    3. 高圧スプレー洗浄
    4. 二流体スプレー洗浄
    5. メガソニック洗浄
      1. メガソニックスプレー
      2. 石英振動体型メガソニック洗浄方法
    6. ブラシ洗浄
    7. 次世代の物理的洗浄技術
  3. 純水スプレー洗浄時の静電気障害
    1. 半導体デバイスの洗浄の静電気障害の実例
    2. スプレー時に発生する静電気と静電気障害のメカニズム
    3. 静電気障害の対策方法
  4. 近年の学会情報
    1. IMEC 主催17th Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces (UCPSS 2025)
    2. The Electrochemical Society 主催International Symposium on Semiconductor Cleaning Science & Technology (SCST2024)
    3. 応用物理学会 界面ナノ化学研究研究報告
  5. 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 清家 善之 氏
    愛知工業大学 工学部 電気学科
    教授
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2025年10月15日〜28日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/1/21 バイオフィルムやヌメリの基礎知識および評価・除去のポイント オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/23 医薬品製造におけるバリデーション対応とQ&A オンライン
2026/1/23 GMP工場(増築・新規構築)における 設計/施工時の注意点とUSRの具体的記載例 オンライン
2026/1/23 フィルムの乾燥とプロセスの最適化、トラブル対策 オンライン
2026/1/23 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/23 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/1/26 医薬品製造におけるバリデーション対応とQ&A オンライン
2026/1/26 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/26 製薬用水設備における設計・管理・バリデーションと適格性評価の注意点 オンライン
2026/1/26 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 オンライン
2026/1/27 静電気の基礎と事例から学ぶ静電気事故未然防止策 オンライン
2026/1/27 油圧機器・システムの構造と基本設計 オンライン
2026/1/27 流体力学 入門 オンライン
2026/1/27 製薬用水設備における設計・管理・バリデーションと適格性評価の注意点 オンライン
2026/1/27 マルチパーパス設備での洗浄評価基準・運用の基礎 オンライン
2026/1/27 チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 オンライン
2026/1/27 ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 オンライン
ページのトップヘ