技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望

光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望

~データセンター革命を支える技術とその実装~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。

配信期間

  • 2025年6月17日(火) 12時30分2025年6月24日(火) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2025年6月20日(金) 16時30分

修得知識

  • 光電融合半導体パッケージの基本情報と最新動向
  • 光電融合パッケージの設計技術の勘所
  • 光電融合パッケージ構造の勘所
  • 光電融合パッケージの製造技術の勘所
  • 光電融合パッケージの評価技術の勘所

プログラム

 生成AIの登場により、データセンターの巨大化、高性能化が近年さらに加速している。これを実現する技術として、従来のブラガブルトランシーバを用いたアーキテクチャより低消費電力化が可能な半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合技術が世界中で注目されている。
 本講演ではデータセンターの動向からなぜ光電融合技術が必要なのかを説明した後、光電融合半導体パッケージ技術の最新研究動向と我々が提案している光電融合半導体パッケージ技術に関する最新成果を講演する。

  1. 光電融合半導体パッケージの背景
    1. 生成AIで拡大するデータセンター
    2. 光電融合技術への期待
    3. 光電融合パッケージ技術の種類とロードマップ
    4. 光電融合パッケージ技術の世界的な最新研究開発動向
  2. 我々が提案する「アクティブオプティカルパッケージ」に関して
    1. 概要
    2. 特長
    3. 要素技術1:ポリマー光導波路
    4. 要素技術2:ポリマーマイクロミラー
    5. 要素技術3:光コネクタ
    6. 要素技術4:外部光源 (ELS) を用いた動作実証
    7. アクティブオプティカルパッケージの最新成果
    8. 社会実装に向けた取り組み:次世代GDC協議会光電コパッケージ検討部会
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年6月17日〜24日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/11/18 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/11/20 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/11/21 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/21 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 オンライン
2025/11/21 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2025/11/25 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 オンライン
2025/11/25 DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2025/11/25 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/25 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2025/11/26 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2025/11/27 パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 オンライン
2025/11/27 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2025/11/28 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 オンライン
2025/12/3 プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 オンライン
2025/12/5 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 東京都 会場
2025/12/8 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 オンライン
2025/12/10 SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2025/12/11 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/12/12 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/12/12 プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 オンライン

関連する出版物