技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向
半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向
東京都 開催
会場 開催
概要
本セミナーでは、ドライエッチングおよびウェットエッチングについて、エッチング反応の原理から装置、微細加工技術のトレンド、シリコン系材料やIII-V族化合物半導体のエッチング技術、そして最先端の原子層エッチング技術までを、メーカで化合物半導体光デバイスの製造プロセスやシリコンLSI向けエッチング装置の開発に携わってきた講師が、実経験を交えながら分かりやすく解説いたします。
開催日
- 2025年12月5日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- エッチングに関連する技術者、製造技術担当者、品質担当者
- MEMS
- 半導体
- 微細回路 など
- 半導体デバイスメーカー、装置メーカー、材料メーカーの研究開発・生産製造に携わる方
- これからプロセスプラズマを扱う方
- プロセスガスの開発に携わっている方
修得知識
- 半導体デバイス・製造プロセスの技術トレンド
- ドライエッチング、ウェットエッチング、原子層エッチングの基礎知識
- 各種材料のエッチング反応・エッチングプロセス制御の考え方
プログラム
半導体製造に必要不可欠なエッチング技術について、基礎から最新動向まで体系的に解説いたします。
先端半導体の開発動向から、ドライエッチングおよびウェットエッチングの原理、材料別の応用、そして最先端の原子層エッチングまでを詳説。対象材料はシリコン系に加え化合物半導体も含み、微細化・三次元化への対応から光デバイスなどの多様な応用領域までを網羅します。
- 先端半導体のトレンド/デバイス構造/製造プロセス
- ロジック/メモリーのトレンド
- デバイス構造
- 製造プロセス
- 半導体製造プロセスにおけるエッチング
- エッチングの種類
- エッチングの課題
- ドライエッチングの基礎とプロセス技術
- ドライエッチング装置の種類
- ドライエッチングプロセスの特徴
- ドライエッチングの原理
- ドライエッチング損傷
- 各種材料のドライエッチング
- Si
- SiO2
- Si3N4
- GaAs
- InP
- GaN
- ウェットエッチングの基礎とプロセス技術
- ウェットエッチングの原理
- ウェットエッチングの律速過程
- 各種材料のウェットエッチング
- Si
- SiO2
- Si3N4
- GaAs
- InP
- GaN
- 原子層エッチングの基礎と最新技術
- 原子層プロセスのトレンド
- 原子層エッチング基礎と分類
- 有機金属錯体反応を用いた熱ALE
- プラズマと熱サイクルを用いた等方性ALE
- ハロゲン化とイオン照射を用いた異方性ALE
- フルオロカーボンアシスト法を用いた異方性ALE
- 実プロセスにおけるエッチングの課題・トラブル事例と対策
- 光デバイスエッチングにおける凹凸発生
- まとめと今後の課題
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
:
25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)
案内割引・複数名同時申込割引について
S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり 22,000円(税込)でご受講いただけます。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,000円(税別) / 73,700円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)
これから開催される関連セミナー
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/3/31 | エッチングの高度化と3次元構造の作製技術 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |