技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2025年12月8日 10:00〜11:10)
半導体製品は情報社会には不可欠で、情報電子機器の頭脳として働いている。半導体チップは、封止部材により保護 (パッケージング) され半導体PKGとなる。チップは外部と接合=電気接続することで、その機能を発揮できる。この接合は、チップと接続回路およびPKGと回路基板の2種に分類でき、接合部の構造や接合状態はPKG性能 (小型化、寿命など) に大きく影響する。
今回、半導体パッケージング技術の開発経緯を、接合部の設計・評価と関連づけて解説する。
(2025年12月8日 11:15〜12:40)
半導体チップは、封止材料 (樹脂組成物) によりパッケージングされ半導体PKGになる。PKGの性能はパッケージング技術 (封止技術) の水準により大きく左右される。特に、封止材料の品質および注入方法・流動距離が重要となる。半導体PKGは品質向上 (軽薄短小化、低コスト化など) を追求し続け、封止技術 (封止材料、封止方法) はそれに対応すべく改良を重ね続けている。
今回、封止技術 (特に、封止材料) の対応状況およびそのの検証方法について解説する。
(2025年12月8日 13:40〜14:40)
パワー半導体パッケージの高放熱化へ、銀焼成材を代表とした接合技術が発展してきている。
本講演は、半導体接合部の熱信頼性設計方法に焦点を当て、接合劣化抑制手段について述べる。
(2025年12月8日 14:55〜15:55)
自動車、航空機、半導体、電子基板、電池等における接着・接合ニーズは多様化しており、非破壊・非接触で検査したいニーズが高まっている。ここでは 赤外線サーモグラフィ非破壊検査装置を使用した検査事例を解説する。
(2025年12月8日 16:10〜17:10)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
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| 2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/20 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
| 2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
| 2025/10/22 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
| 2025/10/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
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| 2025/10/24 | CMP後洗浄技術の開発動向と洗浄後評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 異種材料の接着・溶着・接合の基礎と強度・寿命評価 | 東京都 | 会場 |
| 2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン | |
| 2025/10/28 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/10/28 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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