技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
(2024年10月8日 10:30〜12:00)
本講座では、半導体パッケージの構造から熱管理手法までご紹介します。先端半導体で話題となっているマイクロプロセッサ等で採用されるものからパワー半導体向けのものまで半導体パッケージの構造、伝熱経路、放熱機構等について説明します。また、マイクロプロセッサを始めとする集積回路に的を絞って、熱設計や熱制御のしくみ、温度予測手法についても学びます。
(2024年10月8日 13:00〜14:30)
本講座では、次世代半導体パッケージ向け封止原料として、高熱伝導、高耐熱、信頼性向上、高速通信に寄与するエポキシ樹脂の開発動向を紹介する。高熱伝導パートでは、封止材料の高熱伝導化のためのアプローチとして、エポキシ樹脂自体の高熱伝導化を説明し、更にフィラー高充填化による高熱伝導化のために、低粘度樹脂や低弾性樹脂について紹介する。
高耐熱パートでは、高耐熱化の設計を説明したあと、低分子型および高分子型の高耐熱エポキシ樹脂についてそれぞれ紹介する。最後に、更なる高耐熱化のために、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂に関する弊社取り組みを紹介する。
(2024年10月8日 14:45〜16:15)
半導体集積回路は昨今の高度情報化社会をハードウエア面から支えており、その重要性は年々高まっている。半導体集積回路を構成する半導体素子は基板である単結晶Siのひずみより特性が変動する。そのため、半導体集積回路のひずみ制御技術は非常に重要であり、その研究開発が世界中で活発に行われている。
本講座では半導体集積回路のひずみ制御技術の一例として、負熱膨張材料による半導体集積回路内の熱応力制御技術を紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/12 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
| 2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 | オンライン | |
| 2025/8/28 | 熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価 | オンライン | |
| 2025/8/29 | 熱工学の基礎と演習 | オンライン | |
| 2025/9/1 | 熱工学の基礎と演習 | オンライン | |
| 2025/9/2 | バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/9/17 | 化学プロセスの評価と熱エネルギー効率の最適化 / プロセスシミュレーションとピンチテクノロジーの活用 | オンライン | |
| 2025/9/25 | 断熱材の開発動向と熱特性評価技術 | オンライン | |
| 2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
| 2025/9/29 | 断熱材の開発動向と熱特性評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/1 | 化学プロセスの評価と熱エネルギー効率の最適化 / プロセスシミュレーションとピンチテクノロジーの活用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |