技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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足利大学
工学部
創生工学科
電気電子分野
半導体、モータの熱モデル、温度予測、温度測定等、熱設計に関する要素技術開発。モデルベース設計手法による上記の要素技術を組み合わせた機器の小型・省エネ化。
日本テキサス・インスツルメンツにてディジタル・シグナル・プロセッサに関する業務に従事後、日本エイ・エム・ディにてマイクロプロセッサの熱設計・熱制御に関する業務を担当。
日本電産 (現・ニデック) 中央モータ基礎技術研究所での機電一体モータに関する熱設計・パワーエレクトロニクス関連業務を歴任。
現在、足利大学 工学部 創生工学科 教授
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2024/10/8 | 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 | オンライン | |
| 2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン | |
| 2024/7/23 | 半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン |