技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
(2024年10月8日 10:30〜12:00)
本講座では、半導体パッケージの構造から熱管理手法までご紹介します。先端半導体で話題となっているマイクロプロセッサ等で採用されるものからパワー半導体向けのものまで半導体パッケージの構造、伝熱経路、放熱機構等について説明します。また、マイクロプロセッサを始めとする集積回路に的を絞って、熱設計や熱制御のしくみ、温度予測手法についても学びます。
(2024年10月8日 13:00〜14:30)
本講座では、次世代半導体パッケージ向け封止原料として、高熱伝導、高耐熱、信頼性向上、高速通信に寄与するエポキシ樹脂の開発動向を紹介する。高熱伝導パートでは、封止材料の高熱伝導化のためのアプローチとして、エポキシ樹脂自体の高熱伝導化を説明し、更にフィラー高充填化による高熱伝導化のために、低粘度樹脂や低弾性樹脂について紹介する。
高耐熱パートでは、高耐熱化の設計を説明したあと、低分子型および高分子型の高耐熱エポキシ樹脂についてそれぞれ紹介する。最後に、更なる高耐熱化のために、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂に関する弊社取り組みを紹介する。
(2024年10月8日 14:45〜16:15)
半導体集積回路は昨今の高度情報化社会をハードウエア面から支えており、その重要性は年々高まっている。半導体集積回路を構成する半導体素子は基板である単結晶Siのひずみより特性が変動する。そのため、半導体集積回路のひずみ制御技術は非常に重要であり、その研究開発が世界中で活発に行われている。
本講座では半導体集積回路のひずみ制御技術の一例として、負熱膨張材料による半導体集積回路内の熱応力制御技術を紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/12/23 | SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 | オンライン | |
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| 2024/12/26 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン | |
| 2025/1/8 | 車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点 | オンライン | |
| 2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
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| 2025/1/17 | 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 | オンライン | |
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| 2025/1/24 | 化学工場配属者が知っておきたい化学工学必須知識 | オンライン | |
| 2025/1/24 | 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 | オンライン | |
| 2025/1/27 | 熱に関するメタマテリアルの原理、設計の効率化、応用、評価 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
| 2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |