技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
(2024年10月8日 10:30〜12:00)
本講座では、半導体パッケージの構造から熱管理手法までご紹介します。先端半導体で話題となっているマイクロプロセッサ等で採用されるものからパワー半導体向けのものまで半導体パッケージの構造、伝熱経路、放熱機構等について説明します。また、マイクロプロセッサを始めとする集積回路に的を絞って、熱設計や熱制御のしくみ、温度予測手法についても学びます。
(2024年10月8日 13:00〜14:30)
本講座では、次世代半導体パッケージ向け封止原料として、高熱伝導、高耐熱、信頼性向上、高速通信に寄与するエポキシ樹脂の開発動向を紹介する。高熱伝導パートでは、封止材料の高熱伝導化のためのアプローチとして、エポキシ樹脂自体の高熱伝導化を説明し、更にフィラー高充填化による高熱伝導化のために、低粘度樹脂や低弾性樹脂について紹介する。
高耐熱パートでは、高耐熱化の設計を説明したあと、低分子型および高分子型の高耐熱エポキシ樹脂についてそれぞれ紹介する。最後に、更なる高耐熱化のために、エポキシ樹脂以外の硬化性樹脂に関する弊社取り組みを紹介する。
(2024年10月8日 14:45〜16:15)
半導体集積回路は昨今の高度情報化社会をハードウエア面から支えており、その重要性は年々高まっている。半導体集積回路を構成する半導体素子は基板である単結晶Siのひずみより特性が変動する。そのため、半導体集積回路のひずみ制御技術は非常に重要であり、その研究開発が世界中で活発に行われている。
本講座では半導体集積回路のひずみ制御技術の一例として、負熱膨張材料による半導体集積回路内の熱応力制御技術を紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
| 2025/4/9 | 半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望 | オンライン | |
| 2025/4/14 | 半導体分野を革新するめっき技術 | オンライン | |
| 2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 | オンライン | |
| 2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
| 2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/5/22 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
| 2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/30 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |