技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。
米国では”CHIPS for America”の下、TSMC、Samsungのメガファブ誘致やIntel、Micronの生産増強支援に加えて、”National Advanced Packaging Manufacturing Program”によるパッケージ工程の国内生産回帰と開発強化の動きが顕在化しています。SK HynixはAI覇権を握るHBMの先端パッケージ生産拠点をインディアナ州に建設することを4月に発表しました。
あらゆる産業に浸透するAIの認知深化は新たな情報サービス市場を創出しつつある一方、循環型経済へ移行する社会構造の変化が求められる中で、電子機器、エネルギー機器の低消費電力化は必至です。貪欲な市場は先端微細化によるチップレベルの性能向上だけでなく、パッケージの高品位化によるシステムレベルのモジュール性能向上を要求していますが、先進パッケージの民主化の推進は非先端デバイスによる新たな市場を創出しつつあります。
日本では半導体産業を取り巻く地政学的な議論が喧しく、本来為すべき地道な産業基盤強化の深耕不足を憂慮する声も一部の有識者から聞こえています。本セミナーでは、半導体チップの三次元集積化技術を中心に、開発推移の整理、基礎プロセスの再訪、先進パッケージの現状と今後の展望に言及します。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/27 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |