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3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望

3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望

～異種機能デバイスチップ集積によるシステムレベルの高性能化、多機能化に向けて～
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概要

本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。

開催日

  • 2024年9月27日(金) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 半導体製造の前工程から後工程の配線技術の階層を横断する視点
  • 現在に至る異種デバイスチップの集積化プロセス開発の推移
  • 異種デバイスチップを三次元集積化する主要プロセスの基礎

プログラム

　米国では”CHIPS for America”の下、TSMC、Samsungのメガファブ誘致やIntel、Micronの生産増強支援に加えて、”National Advanced Packaging Manufacturing Program”によるパッケージ工程の国内生産回帰と開発強化の動きが顕在化しています。SK HynixはAI覇権を握るHBMの先端パッケージ生産拠点をインディアナ州に建設することを4月に発表しました。
　あらゆる産業に浸透するAIの認知深化は新たな情報サービス市場を創出しつつある一方、循環型経済へ移行する社会構造の変化が求められる中で、電子機器、エネルギー機器の低消費電力化は必至です。貪欲な市場は先端微細化によるチップレベルの性能向上だけでなく、パッケージの高品位化によるシステムレベルのモジュール性能向上を要求していますが、先進パッケージの民主化の推進は非先端デバイスによる新たな市場を創出しつつあります。
　日本では半導体産業を取り巻く地政学的な議論が喧しく、本来為すべき地道な産業基盤強化の深耕不足を憂慮する声も一部の有識者から聞こえています。本セミナーでは、半導体チップの三次元集積化技術を中心に、開発推移の整理、基礎プロセスの再訪、先進パッケージの現状と今後の展望に言及します。

  1. はじめに
    1. 半導体パッケージの役割の変化
    2. 最近の半導体デバイス開発の動向
    3. 中間領域技術の進展による価値創出
    4. 中間領域技術による半導体デバイス性能向上
    5. 中間領域技術によるシステムレベル性能向上
    6. 中間領域技術の拡張応用
  2. 三次元集積化プロセス
    1. TSV再訪 (BSPDNプロセスの原点)
    2. Wafer level hybrid bonding (CIS, NAND Flashによる市場浸透)
    3. Logic-on-Memory Stacked chip SoC
      • RDL
      • Micro bumping
      • Mass reflow CoCの原点
    4. 2.5D (Si interposer導入からHBM-Processor integrationへ)
    5. Si bridgeの導入
    6. CoW hybrid bondingの課題
    7. 3Dから3.5D chiplet integrationへ
    8. RDLの微細化
  3. Fan-Out型パッケージ
    1. FOWLP開発から市場浸透の25年
    2. 材料
      • プロセスの選択肢拡大
      • Chip.First×Face.Up
      • Low modulus mold
      • Adaptive patterning
    3. 3D Fan-Out integrationの民主化推進 (InFO-POPの功罪とTMVプロセスのコストダウン)
    4. Panel Level Process (現状とプロセス高品位化の課題)
    5. パワーデバイスへの応用
  4. 今後の開発動向
    1. Co-Packaged Opticsの話題
    2. Glass interposer/substrateの話題とTGVプロセスの課題
    3. パワーデバイスの放熱問題とFOWLP化の話題
    4. 先進パッケージの市場概況
  5. Q&A
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講師

  • 江澤 弘和 氏
    神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
    非常勤講師
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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