技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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神奈川工科大学
工学部
電気電子情報工学科
会場 | 開催方法 | ||
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2024/9/27 | 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン | |
2024/7/18 | 半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
2024/2/13 | 先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術 | オンライン | |
2023/8/28 | 半導体チップの3D集積によるシステムレベルの高性能創出を担う先進パッケージ技術の基礎と開発動向 | オンライン | |
2023/7/25 | 半導体デバイスの3D集積化プロセスと先進パッケージ | オンライン | |
2023/6/30 | 異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
2022/9/30 | チップレット・Siブリッジ・3D Fan-Outパッケージによる半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
2022/7/14 | 先端半導体パッケージの開発動向と三次元集積化技術 | オンライン | |
2022/5/27 | 異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
2022/3/18 | 半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向 | オンライン |