技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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神奈川工科大学
工学部
電気電子情報工学科
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
| 2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
| 2025/6/19 | 半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2024/9/27 | 三次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン | |
| 2024/7/18 | 半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
| 2024/2/13 | 先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術 | オンライン | |
| 2023/8/28 | 半導体チップの3D集積によるシステムレベルの高性能創出を担う先進パッケージ技術の基礎と開発動向 | オンライン | |
| 2023/7/25 | 半導体デバイスの3D集積化プロセスと先進パッケージ | オンライン | |
| 2023/6/30 | 異種デバイス集積化プロセスの基礎と今後の半導体パッケージの開発動向 | オンライン |