技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/21 | 事故や失敗事例から学ぶHAZOP実践講座 | オンライン | |
2025/4/21 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
2025/4/21 | 品質管理の基礎 (1) | オンライン | |
2025/4/22 | トヨタに学ぶ変化点管理とDRBFMの実践 | オンライン | |
2025/4/22 | FMEA/FTA/DRBFM (不具合未然防止) の基本と実践 | オンライン | |
2025/4/23 | 化粧品品質安定性確保と評価の進め方・トラブル対応 | オンライン | |
2025/4/23 | 初めてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/4/24 | 品質とトラブル時のコストを考慮した「開発時の安全係数」と「量産時の検査基準」の決め方 | オンライン | |
2025/4/24 | 信頼性試験に役立つワイブル解析の基礎と実践 | オンライン | |
2025/4/25 | ヒューマンエラー (ポカミス) の未然防止・撲滅の考え方と効果的なポカヨケの進め方 | オンライン | |
2025/4/25 | 品質管理の基礎 (2) | オンライン | |
2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2025/5/12 | 信頼性物理に基づく故障解析技術 | オンライン | |
2025/5/13 | 実務に役立つQFD (Quality Function Deployment:品質機能展開) の基礎と活用に向けた具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/13 | 異常検知への生成AI活用と判断の標準化、高精度化 | オンライン | |
2025/5/13 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
2025/5/14 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/5/15 | 経済的リスクを元に算出する「検査基準・規格値と安全係数」決定法 速習 | オンライン | |
2025/5/15 | 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 | オンライン | |
2025/5/16 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |
2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2013/6/3 | プラスチックのタフニングと強度設計 |
2013/2/1 | 患者情報の安全管理と法的にみた診療記録のあり方 |
2013/1/31 | ヒューマンエラー対策 事例集 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |