技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/28 | 大気圧プラズマによる表面改質と界面評価 | オンライン | |
2025/5/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/5/28 | パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 | オンライン | |
2025/5/28 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
2025/5/29 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/3 | トヨタ流DR・DRBFMと失敗学 | オンライン | |
2025/6/3 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
2025/6/4 | 従来開発方法・実験計画法との比較で学ぶ品質工学 (タグチメソッド) 実践入門 | オンライン | |
2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/4 | 生成AIを用いたものづくりの高度化 設計品質向上と製品の開発・設計業務への活用 | オンライン | |
2025/6/5 | ファイバーレーザ加工技術の基礎と応用および動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/5 | 異種材料の接着・接合による応力集中発生のメカニズム、応力解析と強度評価 | オンライン | |
2025/6/6 | 実装工程におけるはんだ不良原因と対策 | オンライン | |
2025/6/6 | 管理図 | オンライン | |
2025/6/9 | 信頼性物理に基づく信頼性創り込みと信頼性試験技術 | オンライン | |
2025/6/10 | パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 | オンライン | |
2025/6/11 | 外観検査の "あいまいさ" を無くし判定精度を上げる外観 & 目視検査の正しい進め方 | 東京都 | オンライン |
2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン |
発行年月 | |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
2015/10/22 | FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法 |
2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2013/6/3 | プラスチックのタフニングと強度設計 |
2013/2/1 | 患者情報の安全管理と法的にみた診療記録のあり方 |
2013/1/31 | ヒューマンエラー対策 事例集 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |