技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子部品・電子機器の信頼性・故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を用いて説明いたします。
電子機器・部品の品質、信頼性は国内産業を支えとなっているが、これを達成するために企業では故障の未然防止や故障解析に大変な努力をしている。しかしながら、この技術の習得は一朝一夕にはできず、新規参入の企業や技術者にとって頭の痛い問題である。
この技術を早期に習得するためには故障に関するモデルやメカニズムの理解により経験を補うことと、実際に行われている未然防止法 (信頼性の作りこみ) 、評価・解析法、および信頼性試験を把握し、適用することが重要である。
以上のことから、本セミナーでは故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明する。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/31 | セラミックスの破壊規準と強度信頼性評価の基礎 | オンライン | |
2025/3/31 | 抜取検査 | オンライン | |
2025/3/31 | 短期にソフトウェア品質を良くする「人間重視の品質改善術」 | オンライン | |
2025/4/16 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン |
発行年月 | |
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2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |