技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。
(2024年4月11日 10:00〜12:00, 13:00〜14:00)
かつての放熱設計は、取り込んだ外気への熱伝達および筐体への熱輻射を中心としていたが、製品内部での熱伝導を主体とした熱拡散による冷却方式にシフトしつつある。そのような状況下で、界面における熱移動のための放熱デバイスが広く注目を集めており、TIM (Thermal Interface Material) はその中心となる重要な放熱素材である。
TIMの中でも最も広く使われているのが熱伝導シートであり、バインダー樹脂にフィラーと呼ばれる熱伝導性粒子を混ぜた比較的単純な構成であるためか、価格と熱伝導率から簡単に選定してしまうケースがしばしば見受けられる。しかし担当する製品の最適なTIMを選定するためには、その他の特性も考慮して総合的に判断する必要がある。
今回の講座では、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を広く学んでもらうことを目的とする。 一方で、最近盛んに使われるようになってきた熱伝導性パテ (ギャップフィラー) や放熱グリスについても、実際の使用例を交えて使い方をご紹介する。 一方で、現在入手可能なTIMの市場動向を詳細に分析することにより、TIMユーザーだけでなくTIMを開発する材料メーカーの技術者向けにも有益な情報を提供することも目的としている。
(2024年4月11日 14:15〜14:45)
一見平滑に見えるICチップなどの発熱体や、ヒートシンクなどの放熱部材もミクロにみると微小な凹凸が存在する。この微小な凹凸部に入り込む空気は断熱性が高いため、発熱体から放熱部材へのスムーズな熱の移動を阻害する要因となる。この微小な凹凸を、空気よりも熱伝導性の高い素材で埋めるためにTIM (Thermal Interface Material) が存在する。
本セミナーではユーザーから実際に集めた要望事項からTIMの開発動向を示す。また、基本的なTIMの設計思想を解説しながら、ユーザーの要望を満たすための技術的な課題を示し、TIMに用いられる材料に対する要望事項を解説する。
〜特性と適用事例の紹介〜
(2024年4月11日 15:00〜16:00)
熱伝導シートは、硬度が低硬度であるほどメリットが増えますが、低硬度ゆえに気を付けていただきたいご設計上のポイントがあります。
本講演では、超低硬度熱伝導樹脂の材料構成にも触れながら、超低硬度樹脂の上手な活用方法と注意点について、実践的に説明をさせていただきます。
(2024年4月11日 16:15〜17:15)
本講演では、放熱用グリースの特徴、放熱材料の高性能化アプローチ、技術・開発動向について、発表させていただきます。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/1/21 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
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| 2026/1/23 | AIデータセンターの熱・電力課題と冷却・排熱・省エネ技術の最前線 | オンライン | |
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| 2026/2/27 | マイクロ波加熱の基礎と工学応用 | オンライン | |
| 2026/3/3 | マイクロ波加熱の基礎と工学応用 | オンライン | |
| 2026/4/14 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/15 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン | |
| 2026/4/24 | 熱利用解析技術 ピンチテクノロジーの基礎と応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
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| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |