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半導体洗浄技術と洗浄剤の設計、パーティクル除去、ウエハ表面の評価

半導体洗浄技術と洗浄剤の設計、パーティクル除去、ウエハ表面の評価

～先端半導体で要求される洗浄技術、課題 / 残渣除去性の評価・表面酸化状態の解析～
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概要

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。

開催日

  • 2023年9月4日(月) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 「清浄」とは目的に合わせて変わる操作であること
  • 先端半導体材料の洗浄は、機械的操作と化学的操作によること
  • 洗う対象に合わせた洗浄手法の選び方
  • 洗浄するための水流と気泡の作り方と使い方
  • 微細な空間を洗う際の注意
  • 洗浄の基礎
  • CMPの基礎
  • 洗浄剤の選定、設計
  • 半導体製造における洗浄の役割
  • 半導体洗浄に使用される主要装置/薬液種類/洗浄原理
  • 先端半導体に要求される洗浄技術課題と最新洗浄技術

プログラム

第1部 半導体表面洗浄の要点・手法と効果

(2023年9月4日 10:30〜12:10)

　半導体洗浄は、機械的操作 (流れや擦り) と化学的操作 (反応) が主であり、その条件 (温度、時間、など) を調整すると効果が上がります。その際、例えば水の流れを一つの軸にすると、半導体洗浄が直感的に見えるようになってきます。例えば、半導体にとって「清浄・きれい」とは何かを考え、水の流れを動画で眺めると、洗浄とは何をどうすることなのかが感じ取れます。
　ここでは、枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れ、超音波洗浄の流れと気泡挙動などの動画を見るとイメージが湧きます。最後には、見落としがちな項目と対策を紹介して締め括ります。

  1. 半導体表面の汚れは何?いつ、どこからなぜやって来る?
  2. 洗浄の4要素:温度、時間、化学、力学
  3. 半導体の洗浄に特有のこと (何故、そこまでして洗うのか)
  4. 半導体洗浄の基礎現象 (薬液と流れの効果)
    1. 表面の現象とプロセス
      • 付着
      • 脱離
      • 引き剥がす
      • 乾かす
    2. 流れ、熱、拡散、反応 (洗う=汚れを動かす操作)
    3. 装置内流れの種類
      • 完全混合
      • 押出流れ
      • 境界層
    4. 流れの可視化観察 (動画)
  5. 洗浄機内の流れと反応
    1. 枚葉式洗浄機
      • 水の流れの実例 (観察動画と計算例)
    2. バッチ式洗浄機
      1. 水の流れの実例 (観察動画と計算例)
      2. 水流循環を抑えた事例 (入口と出口を変える)
    3. 超音波の働き
      • 水と気泡の動きの実例 (観察動画)
  6. 洗浄結果の評価方法
  7. まとめ:困った時の視点と対策 (境界層を壊そう!)
    • 質疑応答

第2部 CMP後の洗浄技術とウェハ表面状態の評価

(2023年9月4日 13:00〜14:40)

　半導体デバイス微細化の進展や新材料導入により、CMP後洗浄技術の重要性が増している。デバイスの欠陥を減らすためには、洗浄対象に即した機能設計と、洗浄表面に対する的確な評価・解析手段が必須である。
　本講座では、CMP後洗浄技術の基礎と、それを支える表面状態の各種評価手法について、実例を交えて紹介する。

  1. はじめに
    1. CMP工程の概説
    2. CMP後洗浄とは
    3. CMP後洗浄における性能要求のトレンド
  2. CMP後洗浄剤の機能設計
    1. 洗浄対象
      • 金属配線
      • 絶縁膜
    2. 洗浄課題
      • スラリ砥粒
      • 金属系残渣
      • 有機系残渣
      • 各種腐食
    3. 洗浄剤設計の基本的考え方
    4. 洗浄剤成分と洗浄メカニズム (酸性系/アルカリ系洗浄剤)
  3. 洗浄表面の評価技術
    1. CMP後洗浄剤の性能評価とは – 欠陥検査とそのレベル
    2. 直接的評価と間接的評価の考え方
    3. 砥粒・残渣除去性の評価
      • 光学顕微鏡
      • SEM
      • TXRF
      • ゼータ電位測定
      • QCM等
    4. 腐食評価、表面の酸化状態の解析
      • XPS
      • ToF-SIMS
      • AFM
      • 連続電気化学還元法等
  4. まとめ
    • 質疑応答

第3部 半導体洗浄装置によるウエハの洗浄と乾燥

(2023年9月4日 14:50〜16:30)

  1. ウェット洗浄技術の基礎
    1. 製造プロセスと洗浄工程
    2. 洗浄装置の種類 (枚葉/バッチ)
    3. 洗浄方法例
  2. ウェット洗浄技術の次世代半導体への適用
    1. 半導体デバイスのトレンド
    2. ウェット洗浄観点での技術的課題
    3. 半導体製造に求められる機能
  3. 次世代半導体を実現する最先端技術
    1. ナノ構造物間を洗浄するパーティクル除去技術
    2. ナノ構造物間から膜を除去する狭所エッチング技術
    3. ナノ構造物を倒壊させない乾燥技術
    • 質疑応答
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講師

  • 羽深 等 氏
    反応装置工学ラボ
    代表
  • 竹下 寛 氏
    三菱ケミカル株式会社 アドバンストソリューションズ統括本部 技術戦略本部 情電技術部
    主席研究員
  • 岩畑 翔太 氏
    株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 洗浄開発統轄部 開発戦略部 開発戦略課
    プロセス戦略リーダー
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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