技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2023年6月21日 10:00〜11:30)
先端半導体デバイスに対応するシリコン (Si) ウェーハの要求特性のうち、ウェーハ表面に注目すると、各ウェーハ製造プロセス直後に清浄な表面を維持しながら、問題となる汚染 (微小パーティクルや金属汚染) だけを効果的に除去することがウェーハ洗浄のコンセプトである。
そこで、このセミナーでは先端半導体デバイス用300mmSiウェーハ製造について、 上記の汚染を低減するための洗浄技術およびその関連技術についてレビューする。
さらに、洗浄技術の開発の経緯や洗浄方式、メカニズムだけでなく、次世代半導体デバイス対応として、 最終的なSiウェーハの原子レベルの表面維持やAI技術を適用した洗浄技術の開発が必須であると考えている。
(2023年6月21日 12:10〜13:40)
透過型電子顕微鏡は物質をナノメートルのスケールで可視化、分析できる装置である。物質の微細構造を観察できるため、ものづくりの分析、評価において最も主要な分析装置の一つとなっている。
本講座では、近年可能になった透過型電子顕微鏡を用いたウェットな試料の観察手法を紹介する。そして、この手法を用いたその場観察で最近明らかにした、洗浄による半導体ナノ構造体の倒壊挙動について紹介する。
(2023年6月21日 13:50〜15:20)
半導体デバイス製造においてウェット洗浄は必要不可欠な技術である。ウェット洗浄技術は化学的な洗浄方法と物理的な洗浄法に分けられる。
本講座ではウエット洗浄の全般を述べたのち、スプレー洗浄や超音波を利用した物理的洗浄方法について詳しく述べる。
(2023年6月21日 15:30〜17:00)
弊社では半導体製造・プロセス産業向けにICPMSを用いた金属不純物の測定装置を主に販売しております。測定サンプルは多岐にわたり、Si, SiC, GaNなどのウェハ表面・深さ方向の分析、半導体プロセスで用いられる薬液、ガス中の不純物分析などと様々です。
今回は私たちが蓄積してきた半導体分野における金属不純物の汚染管理のノウハウを紹介させていただければと思います。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/21 | 食品工場における異物混入の原因究明と防止対策 | オンライン | |
2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/24 | リスクマネジメント/ワーストケースアプローチに基づく洗浄バリデーション実施 (残留限度値・DHT/CHT設定など) と残留物の評価法 | オンライン | |
2024/6/26 | 生産移行後のトラブルを未然に防ぐための製造設備および支援設備のバリデーション | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/26 | フィルムの乾燥プロセス技術とトラブル対策 | オンライン | |
2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
2024/6/27 | クリーンルームの基礎と作業員・清潔度維持管理のポイント | オンライン | |
2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/6/28 | 食品工場における異物混入の原因究明と防止対策 | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 塗装・コーティング現場のゴミ・異物対策実践セミナー | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/4 | リスクマネジメント/ワーストケースアプローチに基づく洗浄バリデーション実施 (残留限度値・DHT/CHT設定など) と残留物の評価法 | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/10 | 半導体・回路素子・電子部品における寿命の故障モードとその故障の寿命予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/10 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ (追補版) |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/5/23 | クリーンルーム〔2022年版〕(CD-ROM版) |
2022/5/23 | クリーンルーム〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/3/30 | 経験/査察指摘/根拠文献・規制から導く洗浄・洗浄バリデーション:判断基準と実務ノウハウ |