技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2023年6月21日 10:00〜11:30)
先端半導体デバイスに対応するシリコン (Si) ウェーハの要求特性のうち、ウェーハ表面に注目すると、各ウェーハ製造プロセス直後に清浄な表面を維持しながら、問題となる汚染 (微小パーティクルや金属汚染) だけを効果的に除去することがウェーハ洗浄のコンセプトである。
そこで、このセミナーでは先端半導体デバイス用300mmSiウェーハ製造について、 上記の汚染を低減するための洗浄技術およびその関連技術についてレビューする。
さらに、洗浄技術の開発の経緯や洗浄方式、メカニズムだけでなく、次世代半導体デバイス対応として、 最終的なSiウェーハの原子レベルの表面維持やAI技術を適用した洗浄技術の開発が必須であると考えている。
(2023年6月21日 12:10〜13:40)
透過型電子顕微鏡は物質をナノメートルのスケールで可視化、分析できる装置である。物質の微細構造を観察できるため、ものづくりの分析、評価において最も主要な分析装置の一つとなっている。
本講座では、近年可能になった透過型電子顕微鏡を用いたウェットな試料の観察手法を紹介する。そして、この手法を用いたその場観察で最近明らかにした、洗浄による半導体ナノ構造体の倒壊挙動について紹介する。
(2023年6月21日 13:50〜15:20)
半導体デバイス製造においてウェット洗浄は必要不可欠な技術である。ウェット洗浄技術は化学的な洗浄方法と物理的な洗浄法に分けられる。
本講座ではウエット洗浄の全般を述べたのち、スプレー洗浄や超音波を利用した物理的洗浄方法について詳しく述べる。
(2023年6月21日 15:30〜17:00)
弊社では半導体製造・プロセス産業向けにICPMSを用いた金属不純物の測定装置を主に販売しております。測定サンプルは多岐にわたり、Si, SiC, GaNなどのウェハ表面・深さ方向の分析、半導体プロセスで用いられる薬液、ガス中の不純物分析などと様々です。
今回は私たちが蓄積してきた半導体分野における金属不純物の汚染管理のノウハウを紹介させていただければと思います。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/8/19 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
2024/8/23 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 | オンライン | |
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2024/9/27 | 医薬品の多様性を考慮した外観目視検査における要求品質の明確化と異物低減対策の具体的ポイント | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/8 | ウォータージェット技術 技術開発実態分析調査報告書 |
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2024/4/1 | ファインバブル (微細泡) 活用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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