技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
TSVを使わないFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とTSVを使ったCoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術の二分化から、両者を融合する技術や新しいインターポーザが続々と登場し、半導体システムの性能をエレクトロニクス実装が握る時代になっている。半田レスのハイブリッド接合技術なども含めて三次元実装・集積化技術の基礎と応用を解説する。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2025/5/15 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
2025/5/16 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2025/5/22 | ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/27 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/5/27 | 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2025/5/29 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |