技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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東北大学
大学院 工学研究科
機械機能創成専攻
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2023/9/14 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2023/5/19 | 三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向 | オンライン | |
| 2022/10/25 | 先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題 | オンライン | |
| 2022/9/27 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2022/3/18 | 多様化する先端半導体パッケージと要素技術の最新動向 | オンライン | |
| 2021/11/25 | 半導体パッケージング技術の最新動向 | オンライン | |
| 2021/10/12 | 先端半導体パッケージの開発動向と材料・プロセス技術 | オンライン | |
| 2021/8/5 | 自己組織化実装によるチップレットのアセンブリとインターコネクト | オンライン | |
| 2021/5/25 | マイクロLEDディスプレイの実装、製造技術と市場動向 | オンライン | |
| 2021/4/22 | 三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向 | オンライン |