技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電気・電子機器の放熱設計、熱対策技術を取り上げ、ヒートシンク、TIM、ヒートパイプ、ベーパーチャンバー、放熱デバイスの特性と使用時のポイントを詳解いたします。
近年大きな熱量を発する機器が増えており、製品に搭載する際の放熱設計の重要性は年々増加しています。さらに熱対策の対象が従来の民生用電気・電子機器から、車両やデーターセンター、携帯端末など幅広い製品分野にまたがるようになってきました。それに伴い放熱対策も従来のファンとヒートシンクの組み合わせによる機器内部の対流による冷却から、熱伝導を主体とした従来とは異なる放熱経路を主体とした放熱対策に変わりつつあります。
熱設計は機械設計、材料、熱工学など幅広い分野の知識が必要となりますが、放熱設計に関する取り組みを詳しく解説する実用書は限られています。本講座では長年電気・電子機器の開発設計に従事した経験から、実際の熱設計における勘所を詳しく解説したいと思っています。また近年注目されているTIM (Thermal Interface Material) 材の選定基準や適切な使い方、そして潜熱による強力な熱輸送力で注目を集めるヒートパイプとベーパーチャンバーについて特に時間を割いて詳しくご説明する予定です。
熱設計の専門家や放熱デバイスメーカーのエンジニアと議論ができるようになるための基礎知識を短期間に習得できることを目標とします。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/7 | 化学プロセスの工業化・最適化への考え方 | オンライン | |
2025/4/16 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
2025/4/16 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
2025/4/18 | 塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
2025/4/23 | 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 | オンライン | |
2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/5/12 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/5/16 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2025/5/22 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
2025/5/30 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
発行年月 | |
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2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |